Productes
Casa > Productes > XCVU13P-1FHGA2104I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCZU3CG-2SBVA484I

    XCZU3CG-2SBVA484I

    El multiprocessador XCZU3CG-2SBVA484I té una escalabilitat de processador de 64 bits i combina el control en temps real amb motors de programari i maquinari, el que el fa adequat per a aplicacions de processament de gràfics, vídeo, formes d'ona i paquets.
  • Backplane d'Alta Velocitat de gran mida

    Backplane d'Alta Velocitat de gran mida

    Una estació base és una estació base de comunicació mòbil pública. És un dispositiu d’interfície per a dispositius mòbils per accedir a Internet. També és una forma d’emissora de ràdio. Es refereix a informació entre un terminal de comunicació mòbil i un terminal de telefonia mòbil en una determinada àrea de cobertura de ràdio. Emissora d'una emissora de ràdio transceptor. A continuació es tracta de fons de gran mida de gran velocitat relacionats, espero ajudar-vos a comprendre millor el pla de fons de gran velocitat.
  • XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N és un circuit integrat (IC) FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricat per Intel. La següent és una introducció detallada sobre EP3SE80F1152I4N:
  • Capes multicapa HDI de 3 passos

    Capes multicapa HDI de 3 passos

    8 capes de 3 passos HDI, premeu primer de 3 a 6 capes, després afegiu 2 i 7 capes i, finalment, afegiu 1 a 8 capes, un total de tres vegades. capes HDI de 3 passos.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Introducció al procés de la placa suau FPC

    Visió general de la línia de producció automàtica de taulers suaus FPC

  • Hongtai us explica per què els països més desenvolupats, menys suporten el pagament per mòbil?

    Hongtai us explica, per què la gent d’aquests països desenvolupats està tan interessada en el pagament per mòbil com a mètode de pagament convenient? Perquè al seu entendre, l '"era sense diners en efectiu" amb una cobertura completa dels pagaments per mòbil amaga el perill de moltes onades fosques.

  • Presentació del Premi Huawei Supplier Conference 2017

    Amb la producció a gran escala de la fàbrica de Dongcheng, el volum de negoci de Shengyi Electronics a Huawei ha augmentat any rere any en els darrers anys i ha estat el principal proveïdor de PCB de Huawei.

  • Introducció del xip

    Xip, també conegut com microcircuit, microxip, circuit integrat (IC). Es refereix al xip de silici que conté circuits integrats, que és molt petit i sovint forma part d'ordinadors o altres equips electrònics.

  • Què vol dir semiconductor

    Els semiconductors es componen principalment de quatre parts: circuits integrats, dispositius optoelectrònics, dispositius discrets i sensors. No obstant això, com que els circuits integrats representen el 80% d'ells, els laics generalment consideren els circuits integrats com a semiconductors. En els circuits integrats, es divideixen a més en microprocessadors, memòria, dispositius lògics i dispositius analògics. Aquestes petites coses com a caixes són en realitat el que normalment anomenem xips.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E és un xip FPGA potent i d'alt rendiment

    XCVU9P-L2FLGA2577E adopta l'arquitectura avançada Virtex UltraScale+ i és membre d'aquesta sèrie de xips.

Envieu la consulta