Productes
Casa > Productes > XCVU125-2FLVB2104I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I

    XC6SLX45-2CSG324I és un tipus de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricat per Xilinx. Aquesta FPGA específica té 43.661 cèl·lules lògiques, funciona a una velocitat de fins a 400 MHz i inclou 1,3 Mb de RAM de bloc, 180 DSP Slices i 167 E/S d'usuari.
  • XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E és un tipus de FPGA (Field Programable Gate Array) fabricat per Xilinx. Aquesta FPGA específica pertany a la família Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) i té 1.143.000 cèl·lules lògiques de sistema, funciona a una velocitat de fins a 1,2 GHz i inclou un sistema de processador de 6 entrades (PS), 242 Mb d'UltraRAM,
  • XCVU11P-3FLGB2104E

    XCVU11P-3FLGB2104E

    Els dispositius FPGA XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+ ™ ofereixen el màxim rendiment i la funcionalitat integrada als nodes FinFET de 14 nm/16 nm.
  • XC7K325T-2FF900I

    XC7K325T-2FF900I

    XC7K325T-2FF900I FPGA circuit integrat XC7K325T-2F900I 640MHz Kintex-7 FPGA xip 900-FCBGA
  • XCVU57P-3FSVK2892E

    XCVU57P-3FSVK2892E

    ​XCVU57P-3FSVK2892E és una matriu de porta programable de camp FPGA produïda per Xilinx i empaquetada a BGA-2892. Aquest FPGA té una alta programabilitat, permetent als usuaris configurar i optimitzar segons els requisits específics de l'aplicació. És adequat per a escenaris d'aplicació complexos que requereixen una computació d'alt rendiment
  • XCZU3EG-1SFVC784I

    XCZU3EG-1SFVC784I

    XCZU3EG-1SFVC784I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • El "Pavelló de fabricació electrònica" de l'Associació d'equips electrònics de Shenzhen es convertirà en el nou punt destacat de CITE2017

    Amb l’aparició de noves tecnologies com Internet de les coses i el cloud computing, el 2016 s’han produït una sèrie de nous canvis a la indústria manufacturera.

  • Què és un xip? Com classificar

    Des de "Per què s'enganxen les xips" fins a "Com es pot alleujar l'escassetat de fitxes", podem sentir clarament que tothom té una comprensió molt més profunda de la importància de les xips. Tanmateix, quan molts estudiants es posen en contacte amb la indústria dels xips i vulguin saber-ne més, encara tindran una varietat de preguntes per respondre!

  • L'origen de 50 ohms en la concordança d'impedància

    Per a traces amb una certa amplada, tres factors principals afectaran la impedància de les traces de PCB. En primer lloc, l'EMI (interferència electromagnètica) del camp proper de la traça de la PCB és proporcional a l'alçada de la traça des del pla de referència. Com més baixa sigui l'alçada, menor serà la radiació. En segon lloc, la diafonia canviarà significativament amb l'alçada de la traça. Si l'alçada es redueix a la meitat, la diafonia es reduirà a gairebé una quarta part.

  • Composició i funcions principals del PCB

    El PCB es compon principalment de coixinet, forat passant, forat de muntatge, cable, component, connector, farcit

  • XCVU9P-L2FLGA2577E és un xip FPGA potent i d'alt rendiment

    XCVU9P-L2FLGA2577E adopta l'arquitectura avançada Virtex UltraScale+ i és membre d'aquesta sèrie de xips.

  • Procés de fabricació de plaques de circuit FPC

    Diagrama de flux de la placa de circuit FPC d'una sola cara: documents d'enginyeria - làmina de coure - pretractament - premsa de pel·lícula seca - exposició - desenvolupament - gravat - decapat de pel·lícules - AOI - pretractament - pel·lícula de recobriment (o impressió de tinta) - pretractament abans de galvanoplastia - galvanoplastia - post galvanoplastia - reforç - perforació d'aparença - mesura elèctrica - inspecció d'aspecte - enviament;

Envieu la consulta