Productes
Casa > Productes > XCKU115-2FLVB2104E

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Bcm56567b0kfsbg

    Bcm56567b0kfsbg

    BCM56567B0KFSBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • ADR381Artz

    ADR381Artz

    ADR381Artz és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • ADM1293-1AACPZ

    ADM1293-1AACPZ

    ADM1293-1AACPZ és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, inclosos el control industrial, les telecomunicacions i els sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • 5sgxma3h2f35c2g

    5sgxma3h2f35c2g

    5SGXMA3H2F35C2G és un xip FPGA (Field Programable Gate) produït per Intel/Altera. Aquest xip té una forma d’embalatge específica, és a dir, FBGA-1152 (35x35), cosa que significa que té 1152 pins disposats en una matriu 35x35.
  • TPS6590376ZWSR

    TPS6590376ZWSR

    TPS6590376ZWSR és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • EP3SL110F1152C3N

    EP3SL110F1152C3N

    EP3SL110F1152C3N és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Que les festes de Nadal siguin un moment de riure i autèntic gaudi

    HONTEC agraeix a tothom el vostre continu suport i espera que puguem tenir una millor cooperació en el futur.

  • On s’utilitzen principalment les juntes d’IDI?

    Com a component nucli indispensable en dispositius electrònics moderns, les juntes d’IDI (taulers d’interconnexió d’alta densitat) s’utilitzen àmpliament en diversos camps intensius en tecnologia a causa de la seva alta precisió, la seva gran integració i alta fiabilitat.

  • Què són els components electrònics

    Els components electrònics són components de components electrònics i petites màquines i instruments. Sovint es componen de diverses parts i es poden utilitzar en productes similars; Sovint es refereix a algunes parts d'electrodomèstics, ràdios, comptadors i altres indústries, i és el general

  • Què és un semiconductor

    Si la substància es distingeix per conductivitat, es pot classificar aproximadament en dos tipus

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars.

  • Anàlisi de l'oferta i la demanda del mercat de plaques HDI

    El creixement continu de la producció de telèfons mòbils està impulsant la demanda de plaques HDI. La Xina té un paper important en la indústria mundial de fabricació de telèfons mòbils. Des que Motorola va adoptar completament les plaques HDI per fabricar telèfons mòbils l'any 2002, més del 90% de les plaques base de telèfons mòbils han adoptat plaques HDI. Un informe d'investigació publicat per l'empresa d'investigació de mercat In-Stat el 2006 va predir que en els propers cinc anys, la producció mundial de telèfons mòbils continuarà creixent a un ritme d'aproximadament un 15%. El 2011, les vendes mundials de telèfons mòbils arribaran als 2.000 milions d'unitats.

Envieu la consulta