Productes
Casa > Productes > XCKU040-1FFVA1156C

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCVU29P-2FSGA2577E

    XCVU29P-2FSGA2577E

    XCVU29P-2FSGA2577E és un xip FPGA de Xilinx, amb les següents característiques i especificacions: Marca i fabricant: Xilinx és el fabricant d'aquest xip, reconegut en la indústria per la seva alta qualitat i fiabilitat. ‌
  • XC6VLX195T-2FFG1156I

    XC6VLX195T-2FFG1156I

    XC6VLX195T-2FFG1156I és un mòdul d'alimentació DC-DC reduït d'alt rendiment desenvolupat per Analog Devices, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu té un ampli rang de voltatge d'entrada de 6V a 36V i un corrent de sortida màxim de 5A.
  • XC6VHX565T-2FFG1923E

    XC6VHX565T-2FFG1923E

    XC6VHX565T-2FFG1923E és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Placa de circuit d'alta velocitat R5775G

    Placa de circuit d'alta velocitat R5775G

    Generalment es creu que si la freqüència d’un circuit lògic digital arriba o supera els 45MHZ ~ 50MHZ, i el circuit que funciona per sobre d’aquesta freqüència ja ha ocupat una certa porció de tot el sistema electrònic (per exemple 1/3), s’anomena alta. -circuit de velocitat. A continuació es tracta sobre R5775G Circuit Circuit Board d’alta velocitat, espero ajudar-vos a comprendre millor la placa de circuits d’alta velocitat R5775G.
  • PCB d’alta conductivitat tèrmica

    PCB d’alta conductivitat tèrmica

    La placa de circuit FR4 d’alta conductivitat tèrmica generalment guia que el coeficient tèrmic sigui superior o igual a 1,2, mentre que la conductivitat tèrmica de ST115D arriba a 1,5, el rendiment és bo i el preu és moderat. A continuació, es refereix a PCB d’alta conductivitat tèrmica, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB d’Alta Conductivitat tèrmica.
  • XC6VLX195T-2FFG784I

    XC6VLX195T-2FFG784I

    XC6VLX195T-2FFG784I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Desenvolupament de circuits integrats

    El circuit integrat més avançat és el nucli del microprocessador o processador multinucli, que pot controlar tot, des de l'ordinador fins al telèfon mòbil fins al forn de microones digital. Encara que el cost de dissenyar i desenvolupar un complex

  • Anàlisi de l'oferta i la demanda del mercat de plaques HDI

    El creixement continu de la producció de telèfons mòbils està impulsant la demanda de plaques HDI. La Xina té un paper important en la indústria mundial de fabricació de telèfons mòbils. Des que Motorola va adoptar completament les plaques HDI per fabricar telèfons mòbils l'any 2002, més del 90% de les plaques base de telèfons mòbils han adoptat plaques HDI. Un informe d'investigació publicat per l'empresa d'investigació de mercat In-Stat el 2006 va predir que en els propers cinc anys, la producció mundial de telèfons mòbils continuarà creixent a un ritme d'aproximadament un 15%. El 2011, les vendes mundials de telèfons mòbils arribaran als 2.000 milions d'unitats.

  • Què dimonis és un xip

    Els xips són circuits integrats microelectrònics a gran escala. És a dir, la placa de circuit imprès es redueix a un nanòmetre (una milionèsima part de mil·límetre). A la part frontal de la placa de circuit imprès tradicional, hi ha un gran nombre de components de ràdio, inclosos triodes, díodes, condensadors, electròlitzadors, resistències, reguladors de cicle mitjà, interruptors, amplificadors de potència, detectors, filtres, etc.

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars.

  • L'origen de 50 ohms en la concordança d'impedància

    Per a traces amb una certa amplada, tres factors principals afectaran la impedància de les traces de PCB. En primer lloc, l'EMI (interferència electromagnètica) del camp proper de la traça de la PCB és proporcional a l'alçada de la traça des del pla de referència. Com més baixa sigui l'alçada, menor serà la radiació. En segon lloc, la diafonia canviarà significativament amb l'alçada de la traça. Si l'alçada es redueix a la meitat, la diafonia es reduirà a gairebé una quarta part.

  • Coneixeu aquests costos habituals en la gestió empresarial de PCB?

    En un període de temps determinat, les empreses es trobaran amb el coll d'ampolla del desenvolupament. El cost d'explotació ha anat augmentant, però és difícil trobar la "localització" del cost. En diem “cost invisible”.1. Cost de la reunió

Envieu la consulta