Productes

XA6SLX25-3FTG256Q és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

XC3S200AN-4FTG256C és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

XCVU095-2FFVB2104E és un xip FPGA d'alt rendiment llançat per Xilinx. Aquest xip és conegut pel seu rendiment excepcional, capacitats de programació flexible i una àmplia gamma d'escenaris d'aplicació, cosa que el converteix en la solució preferida en molts camps. És especialment adequat per a camps com la comunicació

La placa de circuit imprès d'alta freqüència de premsa mixta inclou una capa base d'alumini i una capa aïllant i conductora tèrmicament. La placa de circuit està proveïda de forats de muntatge. La part inferior de la capa d’alumini s’uneix i es connecta al revestiment de carboni a través d’una capa de cautxú de silici. La capa de base d’alumini, la capa aïllant i conductora tèrmicament, i la capa de cautxú de silici Una capa de cautxú està connectada a l’extrem exterior del revestiment de carboni i el paper kraft s’uneix a la part inferior del revestiment de carboni, que pot evitar la humitat humida. de contaminar-lo, evitar que es pugui erosionar, estalviar costos i millorar l’eficiència. A continuació, es tracta d’un PCB híbrid 10G Rogers4350B, espero ajudar-vos a comprendre millor un PCB híbrid 10G Rogers 4350B.

El sistema incrustat en xip (SoC) XC7Z020-2CLG484I adopta una configuració de processador ARM Cortex-A9 de doble nucli, que integra lògica programable de la sèrie 7 (fins a 6,6 milions d'unitats lògiques i transceptor de 12,5 Gb/s), proporcionant un disseny altament diferenciat per a diversos incrustats. aplicacions.

XC6VLX75T-2FFG484I és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Xilinx. Aquest xip adopta l'embalatge FCBGA, que té un alt rendiment i flexibilitat, i s'utilitza àmpliament en comunicació, processament de dades, processament d'imatges i altres camps. Les seves característiques principals inclouen unitats lògiques riques i recursos d'E/S