Productes

XC4VFX100-11FFG1517I és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de gamma alta desenvolupada per Xilinx, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 101.261 cel·les lògiques, 2,8 Mb de RAM distribuïda i 36 blocs de processament de senyal digital (DSP), el que el fa ideal per a aplicacions d'alt rendiment. Funciona amb una font d'alimentació d'1,0 V a 1,2 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCI Express. El grau de velocitat -11 d'aquesta FPGA li permet funcionar fins a 550 MHz.

XC4006E-3TQ114I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

HI-2579CGTF és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

EP2SGX30DF780C5N és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

BGA és un paquet petit en una placa de circuit imprimit i el BGA és un mètode d’envasament en què un circuit integrat utilitza una placa de suport orgànic. El següent és d’uns 8 capes de PCB BGA petit, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB BGA petit de 8 capes .

Visió general del subsistema del convertidor de dades RF XCZU21DR-2FFVD1156I La majoria de Zynq UltraScale+RFSoC inclouen un subsistema convertidor de dades de RF que inclou diverses ràdios Convertidor analògic a digital de freqüència (RF-ADC) i múltiples convertidors analògic a digital de RF Convertidor (RF-DAC). RF-ADC i RF-DAC d'alta precisió, alta velocitat i eficiència energètica Es pot configurar per separat per a dades reals o, en la majoria dels casos, es pot configurar per parelles per a números reals i imaginaris