Productes

XCVP1202-2MSIVSVA2785 Circuit integrat 18 anys d'experiència en el sector Agent AMD

BCM56046B0IFSBLG és un sistema d'alimentació DC-DC complet que inclou un inductor d'alimentació, un interruptor d'alimentació i un circuit de control, tot allotjat en un paquet compacte de muntatge superficial. El dispositiu funciona a una freqüència de commutació de fins a 2,25 MHz, proporcionant una alta eficiència i un rendiment baix de soroll. BCM56046B0IFSBLG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

​XCVU190-2FLGB2104I FPGA Virtex ® UltraScale: FPGA d'alta capacitat i alt rendiment implementats mitjançant tecnologia SSI d'un xip i de nova generació. Els dispositius Virtex UltraScale aconsegueixen la màxima capacitat, amplada de banda i rendiment del sistema mitjançant la integració de diverses funcionalitats a nivell de sistema per satisfer els requisits crítics del mercat i de les aplicacions.

XC3S500E-4FGG320C és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

PCB de precisió multicapa: el mètode de fabricació del tauler multicapa es fa generalment pel patró de la capa interna, i després el substrat simple o doble cara es fa mitjançant el mètode d’impressió i gravat, que s’inclou a la capa intercalada especificada, i després s’escalfa, a pressió i enganxat. Pel que fa a la perforació posterior, és el mateix que el mètode de forat passant de placa de doble cara.

XCKU035-2FFVA1156I ​Xilinx XCKU035-1FFVA1156I Les matrius de portes programables de camp Kintex® UltraScale ™ poden aconseguir un ample de banda de processament de senyal extremadament alt en dispositius de gamma mitjana i transceptors de nova generació. FPGA és un dispositiu semiconductor basat en una matriu de blocs lògics configurables (CLB) connectat mitjançant un sistema d'interconnexió programable.