Productes
Casa > Productes > XC7K325T-3FFG900E

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • BCM56340A0KFSBLG

    BCM56340A0KFSBLG

    BCM56340A0KFSBLG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • HI-6131PQM

    HI-6131PQM

    Funció d'interfície: HI-6131PQM proporciona una interfície completa entre el processador principal i el bus MIL-STD-1553B, que admet operacions simples o multifuncionals. Cada IC conté un controlador de bus (BC), un terminal de monitorització de bus (MT) i dos terminals remots independents (RT), que poden funcionar simultàniament.
  • XCVU3P-2FLGA2104I

    XCVU3P-2FLGA2104I

    ​XCVU3P-2FLGA2104I és un dispositiu lògic programable FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Xilinx, que pertany a la sèrie Versal 1. Aquí teniu una breu introducció a XCVU3P-2FLGA2104I
  • XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E és un SoC FPGA (Field Programmable Gate Array with System on a Chip) produït per AMD/Xilinx, també conegut com a circuit integrat de lògica programable. Aquest producte té les següents característiques i especificacions:
  • HI-35930PQTF

    HI-35930PQTF

    HI-35930PQTF és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • 10CL080YU484C8G

    10CL080YU484C8G

    ​10CL080YU484C8G s'ha optimitzat per a un baix cost i un baix consum d'energia estàtica, la qual cosa la converteix en una opció ideal per a aplicacions a gran escala i sensibles als costos.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Components electrònics - placa de circuit imprès

    La placa de circuit imprès (PCB), també coneguda com a placa de circuit imprès, és un proveïdor de connexió elèctrica de components electrònics

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars.

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars

  • Què són els taulers multicapa?

    La PCB multicapa és una placa de circuit composta per més de dues capes de capa elèctrica (capa de làmina de coure) superposades entre si. Les capes de coure estan unides per capes de resina.

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes

    Tall, filet, vores, cocció, pretractament de la capa interna, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació de VRS, daurat, laminació, premsat, perforació diana, vora Gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, escriptura, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són innombrables

  • Xina i el "Pla dels cent dies" dels EUA exposa com es veurà afectada la indústria manufacturera?

    Si voleu reduir eficaçment el dèficit comercial dels Estats Units amb la Xina, la indústria electrònica sembla ser l’opció més òbvia.

Envieu la consulta