Productes
Casa > Productes > XC7K325T-1FFG900C

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Ncv317bd2tg

    Ncv317bd2tg

    NCV317BD2TG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC7A35T-1FGG484I

    XC7A35T-1FGG484I

    XC7A35T-1FGG484I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • MT41K512M16VRN-107IT: P

    MT41K512M16VRN-107IT: P

    MT41K512M16VRN-107IT: P és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC7S75-1FGGA484C

    XC7S75-1FGGA484C

    XILINX XC7S75-1FGGA484C Spartan ® -7 Field Porra de gats programable Adopta Microblaze amb freqüència operativa superior a 200DMIP ™ Soft Soft, que suporta 800 MB/S DDR3, basat en tecnologia de 28 nm. FPGA és un dispositiu semiconductor basat en una matriu de blocs de lògica configurable (CLB) connectat a través d’un sistema d’interconnexió programable
  • EPM570F256C4N

    EPM570F256C4N

    EPM570F256C4N és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • 88E1512-A0-NNP2C000

    88E1512-A0-NNP2C000

    88E1512-A0-NNP2C000 és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Producció de PCB, aquests assumptes als quals heu de prestar atenció!

    Les persones que fabriquen plaques de circuits saben que el procés de producció és molt complex~

  • Nova publicació no Apple HDI

    D'acord amb els informes del mercat, Huawei i altres HDI insígnia no Apple d'Apple van ampliar les ordres de llançament, cosa que afegirà impuls a les operacions fora de temporada de la fàbrica de PCB el primer trimestre d'aquest any.

  • Precaucions per a l'embalatge de plaques de circuit flexible FPC

    També s'ha de prestar especial atenció a l'embalatge de productes acabats de plaques de circuit flexibles, en lloc de simplement apilar un nombre adequat de plaques flexibles juntes a voluntat. A causa de la complexa estructura del tauler imprès flexible

  • Quines són les característiques dels materials semiconductors?

    La resistivitat dels semiconductors canvia significativament amb la temperatura. Per exemple, el germani pur, per cada augment de 10 graus d'humitat, la seva resistivitat elèctrica disminueix a 1/2 del seu valor original.

  • Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys

    L’acoblament paràsit entre diferents xarxes es produeix a través de la inductància i la capacitat paràsites. La capacitat d’acoblament defineix la facilitat amb què els senyals es poden transferir entre xarxes per produir un camí de retorn, diafonía o impedància general del circuit. Les funcions de disseny frontals del simulador de circuits us poden ajudar la capacitat d’acoblament a les xarxes influirà en el comportament del senyal.

  • La font del nom de la Junta de l'IDH

    HDI a HDI Board és l'abreviatura de High Density Interconnector. És una mena de (tecnologia) per produir plaques de circuits impresos. Utilitza micro-perses i soterrats mitjançant tecnologia per a una placa de circuit amb una densitat de distribució de línia relativament alta. HDI és un producte compacte dissenyat per a usuaris de petita capacitat.

Envieu la consulta