Productes

XC2C128-7CPG132I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

XC7K325T-3FFG900E és un tipus de FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricat per Xilinx. Aquesta FPGA específica té 325.200 cèl·lules lògiques, funciona a una velocitat de fins a 500 MHz i inclou 2.160 Kbit de RAM de bloc, 180 DSP Slices i 32 canals de transceptor d'alta velocitat. S'utilitza habitualment en una sèrie d'aplicacions, com ara xarxes d'alt rendiment, informàtica i processament de senyals.

XC7Z035-2FFG676I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

10M08DFV81I7G és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

PCB del mòdul òptic 800G: actualment, la velocitat de transmissió de la xarxa òptica global està passant ràpidament de 100g a 200g / 400g. El 2019, ZTE, China Mobile i Huawei van verificar respectivament a Guangdong Unicom que un sol operador de 600 g pot aconseguir una capacitat de transmissió de 48 tbit/s de fibra única.

Qualsevol capa interna mitjançant forat, la interconnexió arbitrària entre capes pot satisfer els requisits de connexió de cablejat de les plaques HDI d'alta densitat. Mitjançant la configuració de làmines de silicona conductores tèrmicament, la placa de circuit té una bona dissipació de calor i resistència als cops. A continuació es detallen aproximadament 6 capes de qualsevol HDI interconnectat, espero ajudar-vos a comprendre millor 6 capes de qualsevol HDI interconnectat.