Productes
Casa > Productes > XC7K160T-1FFG676I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Bobina PCB

    Bobina PCB

    La bobina de PCB, ja ho sabem, generada per electricitat magnètica, generada per electricitat magnètica, els dos es complementen, sempre acompanyats. Quan un corrent constant flueix a través d’un fil, sempre s’excita un camp magnètic constant al voltant del fil.
  • XC7K160T-1FFG676I

    XC7K160T-1FFG676I

    XC7K160T-1FFG676I és un xip FPGA produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Kintex-7, amb les següents característiques i paràmetres principals:
  • XA7A100T-1FGG484Q

    XA7A100T-1FGG484Q

    XA7A100T-1FGG484Q és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • PCB súper gruixut

    PCB súper gruixut

    PCB super gruixut fa referència al PCB el gruix de la qual és superior a 6 mm. Aquest tipus de PCB s'utilitza generalment en equips grans, maquinària, comunicacions i altres equips
  • BCM5221A4KMLG

    BCM5221A4KMLG

    BCM5221A4KMLG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC3S400AN-4FTG256I

    XC3S400AN-4FTG256I

    XC3S400AN-4FTG256I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Coneixes realment els FPC

    de FPC és cada cop més significatiu per assolir més funcions. Ara Jin Baize parlarà de les característiques de FPC sobre els avantatges i els desavantatges de l'FPC.

  • Propietats de PCB d'alta freqüència

    Els PCBS d'alta freqüència ofereixen una àmplia gamma de funcions. Conèixer aquestes característiques us ajudarà a entendre aquests PCBS. Aquestes plaques de circuit imprès s'anomenen PCBS d'alta freqüència per les característiques que proporcionen.

  • Precaucions per a l'embalatge de plaques de circuit flexible FPC

    També s'ha de prestar especial atenció a l'embalatge de productes acabats de plaques de circuit flexibles, en lloc de simplement apilar un nombre adequat de plaques flexibles juntes a voluntat. A causa de la complexa estructura del tauler imprès flexible

  • Classificació dels components electrònics

    Components: els productes que no modifiquen la composició molecular de les matèries primeres durant el processament es poden anomenar components.

  • Avantatges i desavantatges de les plaques multicapa

    Els taulers multicapa es van inventar l'any 1961. El seu mètode de producció és generalment fer primer els gràfics de la capa interna, i després utilitzar el mètode d'impressió i gravat per fer un substrat d'una sola cara o de doble cara i incorporar-lo a la capa intermedia designada, i després escalfeu-lo, premeu-lo i enganxeu-lo. Pel que fa a la perforació posterior, és el mateix que el mètode de forat passant de la placa de doble cara.

  • Huawei Yu Chengdong: les vendes de P10 trencaran 10 milions per posar-se al dia amb Apple

    Actualment, el sostre de dividend dels telèfons intel·ligents va sorgint progressivament, especialment la competència al mercat xinès és particularment ferotge. Al gener, les vendes de Huawei van ser de 4,72 milions d’unitats, amb una lleugera disminució del 0,4% i les vendes de 10,889 milions de iuans, amb una disminució de l’1,5%.

Envieu la consulta