Productes
Casa > Productes > XC7A50T-2CSG324I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • EP2AGX190FF35I3G

    EP2AGX190FF35I3G

    EP2AGX190FF35I3G és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.
  • GA102-850-A1

    GA102-850-A1

    El GA102-850-A1 és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • BCM56334LB0IFSBG

    BCM56334LB0IFSBG

    BCM56334LB0IFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC6SLX45-3CSG324I

    XC6SLX45-3CSG324I

    Els dispositius de plataforma XC6SLX45-3CSG324I admeten fins a 150K densitat lògica, 4,8 Mb de memòria, controladors d'emmagatzematge integrats i IP de sistema d'alt rendiment fàcils d'utilitzar (com ara mòduls DSP), alhora que adopten configuracions innovadores basades en estàndards oberts.
  • XCKU035-1FBVA676I

    XCKU035-1FBVA676I

    XCKU035-1FBVA676I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys

    L’acoblament paràsit entre diferents xarxes es produeix a través de la inductància i la capacitat paràsites. La capacitat d’acoblament defineix la facilitat amb què els senyals es poden transferir entre xarxes per produir un camí de retorn, diafonía o impedància general del circuit. Les funcions de disseny frontals del simulador de circuits us poden ajudar la capacitat d’acoblament a les xarxes influirà en el comportament del senyal.

  • Què és la placa PCB RF?

    RF PCB, significa PCB de radiofreqüència. La gent també els anomena PCB d'alta freqüència, és per a PCB amb una freqüència electromagnètica més alta i s'utilitza en el camp de productes amb alta freqüència. (Freqüència superior a 300MHZ o longitud d'ona inferior a 1 metre) i microones (freqüència superior a 3GHZ o longitud d'ona inferior a 0,1 metre). Es fa amb un substrat de microones amb un procés de fabricació comú de PCB o amb alguna forma especial de fer.

  • Fabricació de PCB de coure pesat

    Igual que el mètode estàndard de fabricació de PCB, la fabricació de PCB de coure pesat requereix un processament més delicat.

  • Què vol dir un xip

    Un xip fa referència a un xip de silici que conté circuits integrats, que és de mida petita i forma part d'un telèfon mòbil, un ordinador o un altre dispositiu electrònic. Si l'òrgan més important del cos humà és el cervell, els xips són el "cervell" dels dispositius electrònics.

  • La fàbrica de PCB Jianding està atacant agressivament el mercat de les plaques automobilístiques i preveu gastar 3.000 milions de iuans per ampliar la capacitat de la planta Hubei Xiantao

    La fàbrica de PCB Jianding Technology està atacant de forma agressiva el camp de la placa automobilística. El dia 21, el consell d’administració de la companyia va aprovar una ampliació de capital de 100 milions de dòlars americans (uns 3.000 milions de NTD) a la planta xinesa Hubei Xiantao. A demanda, es preveu que la segona producció mensual de 400.000 peus quadrats es llanci al segon trimestre.

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars

Envieu la consulta