Productes
Casa > Productes > XC6VLX240T-2FFG1759C

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC7K325T-1FFG900I

    XC7K325T-1FFG900I

    ​XC7K325T-1FFG900I Hongtai Fast Electronics, 100% en estoc, complet en categories, només produeix equips originals amb una reputació de 15 anys, proporcionant una plataforma de compra de components electrònics segura i fiable
  • XC7A35T-2CPG236I

    XC7A35T-2CPG236I

    XC7A35T-2CPG236I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E

    XCVU13P-L2FHGA2104E és un xip FPGA d'alt rendiment produït per Xilinx. Aquest xip es basa en l'arquitectura UltraScale +, amb excel·lents capacitats de processament lògic i interfícies d'E/S d'ample de banda d'alt rendiment, adequats per a diversos escenaris de processament de dades i informàtica d'alt rendiment.
  • EP3C10E144I7N

    EP3C10E144I7N

    EP3C10E144I7N Dispositiu lògic programable de camp FPGA Altera Packaging Lot d'embalatge original de fàbrica 22+
  • XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E és un xip FPGA (Field Programmable Gate Array) d'arquitectura UltraScale basat en Kintex, produït per AMD (anteriorment Xilinx). Té un alt rendiment i una programabilitat flexible, adequat per a una àmplia gamma de camps d'aplicació com els centres de dades
  • LTM4613IY#PBF

    LTM4613IY#PBF

    LTM4613IY#PBF és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Idees de disseny modular per PCB

    Davant la integració cada cop més elevada de plataformes de maquinari i sistemes electrònics cada cop més complexos, la disposició del PCB hauria de tenir un pensament modular, que requereix l'ús de modularitat en el disseny d'esquemes de maquinari i cablejat de PCB. , Mètode de disseny estructurat. Com a enginyer de maquinari, amb la premissa d’entendre l’arquitectura general del sistema, primer hauríem de combinar conscientment les idees de disseny modular en el diagrama esquemàtic i el disseny de cablejat de PCB, combinat amb la situació real del PCB, planificar la idea bàsica. de disseny de PCB.

  • Què són els components electrònics

    Els components electrònics són components de components electrònics i petites màquines i instruments. Sovint es componen de diverses parts i es poden utilitzar en productes similars; Sovint es refereix a algunes parts d'electrodomèstics, ràdios, comptadors i altres indústries, i és el general

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars.

  • Definició i causa del cercle rosat a la placa de circuit PCB

    Després que s’oxida la superfície del tauler, es forma una capa de pelussa (òxid de coure i òxid cuprós).

  • El futur del "Nucli" de la Xina serà més brillant

    De la mateixa manera que l'acer dóna suport a la indústria, els xips donen suport a la indústria de la informació. La capacitat de fabricació i R+D de xips és l'encarnació del nivell de desenvolupament tecnològic alt, sofisticat i d'avantguarda d'un país.

  • Selecció de pel·lícules de la placa de circuit FPC

    Actualment, el mètode de recobriment de resistència es divideix en els tres mètodes següents segons la precisió i la sortida dels gràfics del circuit: mètode d'impressió de pantalla que falta, mètode de pel·lícula seca / fotosensible i mètode fotosensible de resistència líquida.

Envieu la consulta