Productes
Casa > Productes > XC6VLX240T-2FFG1156C

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • 5SGXMA3H2F35I3LG

    5SGXMA3H2F35I3LG

    ​5SGXMA3H2F35I3LG és un xip de matriu de porta programable de camp (FPGA) dissenyat i produït per Intel (abans Altera Corporation). Aquí teniu una breu introducció al xip:
  • Placa de circuits PCB multicapa

    Placa de circuits PCB multicapa

    Tauler de circuits multicapa de PCB: el mètode de fabricació de la placa multicapa es fa generalment pel patró de capa interna, i després el substrat simple o doble cara es fa mitjançant el mètode d’impressió i gravat, que s’inclou a la capa intercalada designada, i després s’escalfa , a pressió i enganxat. Pel que fa a la perforació posterior, és el mateix que el mètode de forat passant de xapa de placa de doble cara. Es va inventar el 1961.
  • XC7S50-2FGGA484I

    XC7S50-2FGGA484I

    XC7S50-2FGGA484I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7A100T-2FGG676I

    XC7A100T-2FGG676I

    La sèrie FPGA Xilinx 7 inclou quatre sèries FPGA, que poden satisfer els requisits de tot el sistema, incloses les aplicacions a gran escala de baix cost, de petita mida i sensibles als costos, i poden satisfer l'ample de banda de connexió de gamma ultra alta més exigent. capacitat lògica i capacitats de processament de senyal d'aplicacions d'alt rendiment. La sèrie 7 FPGA inclou: XC7A100T-2FGG676I
  • Pissarra de revestiment de doble cara

    Pissarra de revestiment de doble cara

    El pla posterior sempre ha estat un producte especialitzat en la indústria manufacturera de PCB. El pla posterior és més gruixut i pesat que les plaques convencionals de PCB i, en conseqüència, la seva capacitat de calor també és més gran. A continuació, es tracta de plaques de retard de pressupost a doble cara, espero ajudar-vos a comprendre millor la placa de retard de pressfit de doble cara.
  • 10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G és un xip FPGA d'alt rendiment produït per Intel (abans Altera). Aquest xip es fabrica mitjançant un procés de 10 nm i té 1696 unitats lògiques i 1 milió de taules de cerca. Té un baix consum d'energia i és adequat per a aplicacions que requereixen un alt consum d'energia
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Desenvolupament de circuits integrats

    El circuit integrat més avançat és el nucli del microprocessador o processador multinucli, que pot controlar tot, des de l'ordinador fins al telèfon mòbil fins al forn de microones digital. Encara que el cost de dissenyar i desenvolupar un complex

  • Què és un semiconductor? Quina és la situació actual del sector? Quin és més fort a la Xina?

    Normalment ens referim a metalls amb bona conductivitat com l'or, la plata, el coure, el ferro, l'estany i l'alumini com a conductors. Paral·lelament, els materials amb poca conductivitat, com el carbó, els cristalls artificials, l'ambre, la ceràmica, etc., s'anomenen aïllants. Aleshores, podem anomenar simplement el material entre el conductor i el semiconductor aïllant.

  • Per què la PCB HDI s'ha de daurar i quina és la seva funció?

    Tots sabem que hi ha molts procediments per fer PCB HDI des de l'alimentació planificada fins al pas final. Un dels processos s'anomena daurat. Algunes persones poden preguntar-se quin és el paper de daurar-se?

  • Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys

    L’acoblament paràsit entre diferents xarxes es produeix a través de la inductància i la capacitat paràsites. La capacitat d’acoblament defineix la facilitat amb què els senyals es poden transferir entre xarxes per produir un camí de retorn, diafonía o impedància general del circuit. Les funcions de disseny frontals del simulador de circuits us poden ajudar la capacitat d’acoblament a les xarxes influirà en el comportament del senyal.

  • component electrònic. pcb

    La placa de circuit imprès (PCB), també coneguda com a placa de circuit imprès, és el proveïdor de connexió elèctrica de components electrònics. El seu desenvolupament té una història de més de 100 anys. El seu disseny és principalment disseny de maquetació. El principal avantatge d'utilitzar una placa de circuit és que redueix molt els errors de cablejat i muntatge i millora el nivell d'automatització i la taxa de treball de producció. Segons el nombre de capes de plaques de circuit, es pot dividir en plaques individuals, plaques dobles, quatre plaques, sis plaques i altres plaques de circuits multicapa.

  • Avantatges i desavantatges de les plaques multicapa

    Els taulers multicapa es van inventar l'any 1961. El seu mètode de producció és generalment fer primer els gràfics de la capa interna, i després utilitzar el mètode d'impressió i gravat per fer un substrat d'una sola cara o de doble cara i incorporar-lo a la capa intermedia designada, i després escalfeu-lo, premeu-lo i enganxeu-lo. Pel que fa a la perforació posterior, és el mateix que el mètode de forat passant de la placa de doble cara.

Envieu la consulta