Productes
Casa > Productes > XC6SLX100-3FGG484I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC3S700A-4FGG400C

    XC3S700A-4FGG400C

    XC3S700A-4FGG400C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Xc7vx690t-2ffg1930i

    Xc7vx690t-2ffg1930i

    XC7VX690T-2FFG1930i és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xcvu11p-2fsgd2104i

    Xcvu11p-2fsgd2104i

    XCVU11P-2FSGD2104I és un xip FPGA de gamma alta amb eines i suport de desenvolupament rics, incloent xilinx vivado kit de disseny, nucli IP, exemples d'aplicacions, etc. Aquestes eines i recursos ajuden als desenvolupadors a implementar dissenys i aplicacions complexes amb més facilitat,
  • Xcku15p-2ffve1517i

    Xcku15p-2ffve1517i

    XCKU15P-2FFVE1517I és un xip FPGA (Field Pragramable Gate Array) de Xilinx, que pertany a la família Kintex UltraScale+. El xip utilitza la tecnologia de processos de 20 nm i compta amb 1,4 milions de cèl·lules lògiques i 5.520 rodanxes DSP.
  • Adp39akc-3.3

    Adp39akc-3.3

    ADP339AKC-3.3 és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • LTC4357MPMS8#PBF

    LTC4357MPMS8#PBF

    LTC4357MPMS8#PBF és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Explicació detallada de l'estructura laminat de PCB multicapa

    Abans de dissenyar una placa de circuit PCB multicapa, el dissenyador ha de determinar primer l'estructura de la placa de circuit segons l'escala del circuit, la mida de la placa de circuit i els requisits de compatibilitat electromagnètica (EMC).

  • Com solucionar el problema del circuit integrat

    Els valors fonamentals d'HONTEC són "professional, integritat, qualitat, innovació", adherir-se al negoci de prosperitat basat en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, mantenir el "basat en el talent i la tecnologia, ofereix productes i serveis d'alta qualitat. , per ajudar els clients a aconseguir el màxim èxit", compta amb un grup de personal de gestió i personal tècnic d'alta qualitat amb experiència en la indústria.

  • Introducció als semiconductors

    Després de la invenció i la producció en massa dels transistors, es van utilitzar àmpliament diversos components semiconductors d'estat sòlid, com ara díodes i transistors, substituint les funcions i els papers dels tubs de buit als circuits. A mitjans i finals del segle XX

  • La línia de producció de Hong Hai, que beneirà Sharp, pot tornar al mercat japonès d'ordinadors

    Hong Hai col·labora amb Sharp, i el món exterior està més preocupat en el camp dels panells, però el nivell de cooperació entre les dues parts no és només aquest.

  • Procés de soldadura de la placa de circuit FPC

    Actualment, hi ha dos processos generals de soldadura FPC, un és la soldadura de premsa de llauna i l'altre és la soldadura d'arrossegament manual.

  • Microprocessador versus circuit integrat en disseny electrònic

    És probable que tracteu amb circuits integrats en el disseny electrònic. De tant en tant, us podeu enfrontar a la tasca hercúlea de treballar amb un microprocessador. És un error suposar que dissenyar amb un microprocessador és similar als circuits integrats típics.

Envieu la consulta