Productes
Casa > Productes > XC3S200AN-4FTG256I

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • ADL5386ACPZ

    ADL5386ACPZ

    ADL5386ACPZ és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • 10cl16ye144i7g

    10cl16ye144i7g

    10CL16YE144I7G Alt rendiment: Adopció de la tecnologia avançada de processos d’Intel i el disseny d’arquitectura, té una excel·lent densitat de lògica i freqüència de funcionament, que pot complir els requisits d’aplicacions d’alt rendiment. Flexibilitat: té programabilitat i pot personalitzar el disseny lògic segons les necessitats dels usuaris, adaptant -se de manera flexible a diferents escenaris d'aplicacions.
  • Xcvu7p-l2flvc2104e

    Xcvu7p-l2flvc2104e

    XCVU7P-L2FLVC2104E és una FPGA (matriu de porta programable de camp) produïda per AMD/XILINX. Aquest FPGA pertany a Kintex ® La sèrie UltraScale+ofereix múltiples opcions de potència per aconseguir el millor equilibri entre el rendiment del sistema requerit i el consum d'energia extremadament baix. Té les següents característiques:
  • Bcm56544xbo1fsblg

    Bcm56544xbo1fsblg

    BCM56544XBO1FSBLG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bcm63138sekfsbg

    Bcm63138sekfsbg

    El BCM63138SeKFSBG és un SOC de passarel·la multimèdia d’alt rendiment (sistema en xip) de Broadcom, una empresa líder de semiconductors mundials especialitzada en tecnologies de comunicacions per cable i sense fils. Aquest SOC està dissenyat per satisfer les creixents exigències de les aplicacions de passarel·la domèstica multi-servei i multimèdia, proporcionant una solució robusta i escalable per als proveïdors de serveis de telecomunicacions.
  • 1SX280HN1F43E2VG

    1SX280HN1F43E2VG

    1SX280HN1F43E2VG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Quins avantatges té les sol·licituds de taula a doble cara?

    Com a portador de components electrònics importants, les juntes a doble cara s’han utilitzat àmpliament en dispositius electrònics moderns a causa de la seva única estructura de cablejat de doble capa.

  • Principis d’ordenació de PCB

    Configureu la mida de la placa i el marc segons el dibuix estructural, organitzeu els forats de muntatge, els connectors i altres dispositius que hagin de situar-se segons els elements estructurals i confireu a aquests dispositius atributs no mòbils. Dimensiona la mida segons els requisits de les especificacions de disseny del procés.

  • Quina diferència hi ha entre FPC i PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), el nom xinès és placa de circuit imprès, abreujat com a placa de circuit imprès, és un dels components importants de la indústria electrònica. Gairebé tots els dispositius electrònics

  • Tecnologia de fabricació principal de placa de circuit imprès PCB multicapa

    El 1936, l'austríac Paul Eisler va utilitzar per primera vegada una placa de circuit imprès a la ràdio. El 1943, els nord-americans van aplicar principalment aquesta tecnologia a les ràdios militars. El 1948, els Estats Units van reconèixer oficialment que aquest invent es pot utilitzar amb finalitats comercials. Des de mitjans de la dècada de 1950, les plaques de circuit imprès s'han utilitzat àmpliament.

  • Presentació del Premi Huawei Supplier Conference 2017

    Amb la producció a gran escala de la fàbrica de Dongcheng, el volum de negoci de Shengyi Electronics a Huawei ha augmentat any rere any en els darrers anys i ha estat el principal proveïdor de PCB de Huawei.

  • Explicació detallada de la placa de circuits PCB mitjançant una solució d'obstrucció

    Via forat també s'anomena via forat. Per tal de satisfer els requisits del client, els forats de pas s'han de connectar al procés de PCB. Mitjançant la pràctica, s'ha descobert que en el procés d'endollament, si es canvia el procés tradicional d'endoll de la làmina d'alumini i s'utilitza la malla blanca per completar la màscara de soldadura de la superfície de la placa i l'endoll, la producció de PCB pot ser estable i la qualitat és fiable.

Envieu la consulta