Productes
Casa > Productes > XC3S1500L-4FGG320C

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • BCM5221A4KMLG

    BCM5221A4KMLG

    BCM5221A4KMLG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XA7Z010-1CLG225Q

    XA7Z010-1CLG225Q

    XA7Z010-1CLG225Q és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E és un Artix produït per AMD ® Els xips FPGA (Field Programable Gate Array) de la sèrie UltraScale+ estan empaquetats en format BGA-676. Aquest xip té un alt rendiment, un baix consum d'energia i una alta personalització, el que el fa adequat per a diversos escenaris d'aplicació d'alt rendiment. Els paràmetres específics de XCAU10P-1FFVB676E inclouen:
  • XCZU11EG-3FFVC1760E

    XCZU11EG-3FFVC1760E

    XCZU11EG-3FFVC1760E integra rics funcions de 64 bits de quad core o dual core Arm en un sol dispositiu ® Sistema de processament Cortex-A53 i una arquitectura lògica programable UltraScale basada en dual core Arm Cortex-R5F. A més, també inclou memòria en xip, interfícies de memòria externa de múltiples ports i interfícies de connexió perifèriques riques.
  • 10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G

    ​10M02SCU169C8G és un xip FPGA de la sèrie MAX 10 produït per Intel (abans Altera). Aquest xip té característiques no volàtils, memòria flash de configuració dual integrada i memòria flash d'usuari, i admet la configuració instantània. Integra un convertidor analògic a digital (ADC) i un processador de nucli suau Nios II d'un sol xip, adequat per a diverses aplicacions com ara la gestió del sistema, l'expansió d'E/S i l'emmagatzematge.
  • XC3S400A-4FTG256C

    XC3S400A-4FTG256C

    El xip XC3S400A-4FTG256C adopta la sèrie FPGA Virtex-3 de Xilinx, coneguda per les seves unitats lògiques d'alt rendiment i recursos de memòria, i pot aconseguir un processament de senyals digitals d'alta velocitat i processament de dades. Aquest xip admet diverses aplicacions, com ara processament de senyal digital, comunicació i control digital, amb interfícies digitals riques i interfícies d'E/S, cosa que facilita la connexió amb altres dispositius digitals i analògics.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • La via de desenvolupament de les empreses xineses de PCB

    A partir de l’elecció del propi camí de desenvolupament d’Hongtai, també estem practicant un model de desenvolupament diferenciat.

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes!

    Tall, filet, mòlta de vora, cocció, pretractament interior, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació VRS, daurat, laminació, premsat, objectiu de perforació, vora de gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, text, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són extremadament nombrosos. Sembla genial, però el procés és molt llarg i hi ha molts problemes als quals prestar atenció.

  • Les estacions base 5G requereixen circuits d'alta freqüència i alta velocitat, PCB s'ha convertit en una línia de productes popular a l'era 5G

    PCB (Printed Circuit Board) és una indústria amb un llindar tècnic relativament baix. Tanmateix, la comunicació 5G té les característiques d'alta freqüència i alta velocitat. Per tant, el PCB 5G requereix una tecnologia més alta i el llindar de la indústria s'eleva; al mateix temps, el valor de sortida també s'aixeca.

  • Què vol dir un xip

    Un xip fa referència a un xip de silici que conté circuits integrats, que és de mida petita i forma part d'un telèfon mòbil, un ordinador o un altre dispositiu electrònic. Si l'òrgan més important del cos humà és el cervell, els xips són el "cervell" dels dispositius electrònics.

  • La línia de producció de Hong Hai, que beneirà Sharp, pot tornar al mercat japonès d'ordinadors

    Hong Hai col·labora amb Sharp, i el món exterior està més preocupat en el camp dels panells, però el nivell de cooperació entre les dues parts no és només aquest.

  • Què són els taulers multicapa?

    La PCB multicapa és una placa de circuit composta per més de dues capes de capa elèctrica (capa de làmina de coure) superposades entre si. Les capes de coure estan unides per capes de resina.

Envieu la consulta