Productes
Casa > Productes > Placa de circuit d'alta velocitat TUC

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N és un circuit integrat (IC) FPGA (Field Programmable Gate Array) fabricat per Intel. La següent és una introducció detallada sobre EP3SE80F1152I4N:
  • 34 Placa de fons de comunicació VT47 de capes

    34 Placa de fons de comunicació VT47 de capes

    Generalment, s’acorda que si el retard de propagació de la línia és superior al temps d’augment del terminal d’accés digital del senyal 1/2, es considera que aquests senyals són senyals d’alta velocitat i produeixen efectes de línia de transmissió. A continuació, es tracta d’uns 34 relacionats amb el pla de fons de comunicació VT47 de capes, espero ajudar-vos a comprendre millor el pla de suport de comunicació de 34 capes de VT47.
  • XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Placa de circuit flexible FPC

    Placa de circuit flexible FPC

    La placa de circuit flexible FPC, el circuit imprès flexible, o FPC per a breus, és una placa de circuit flexible impresa molt fiable i excel·lent feta de polimida o pel·lícula de polièster com a substrat. Té les característiques d’alta densitat de cablejat, pes lleuger, gruix prim i bona flexibilitat.
  • XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7A35T-1CSG325C

    XC7A35T-1CSG325C

    El dispositiu XC7A35T-1CSG325C Artix TM -7 proporciona una arquitectura de potència d'alt rendiment, velocitat de línia del transceptor, capacitat de processament DSP i integració AMS en un FPGA optimitzat per un sol cost. Inclou MicroBlaze ™ Amb el suport d'un processador suau i tecnologia DDR3 de 1066 Mb/s, aquesta sèrie ofereix el màxim valor per a diverses aplicacions sensibles a costos i potència, com ara ràdio definida per programari, fotografia de visió artificial i backhaul sense fil de gamma baixa.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Anàlisi de l'oferta i la demanda del mercat de plaques HDI

    El creixement continu de la producció de telèfons mòbils està impulsant la demanda de plaques HDI. La Xina té un paper important en la indústria mundial de fabricació de telèfons mòbils. Des que Motorola va adoptar completament les plaques HDI per fabricar telèfons mòbils l'any 2002, més del 90% de les plaques base de telèfons mòbils han adoptat plaques HDI. Un informe d'investigació publicat per l'empresa d'investigació de mercat In-Stat el 2006 va predir que en els propers cinc anys, la producció mundial de telèfons mòbils continuarà creixent a un ritme d'aproximadament un 15%. El 2011, les vendes mundials de telèfons mòbils arribaran als 2.000 milions d'unitats.

  • Desenvolupament de circuits integrats

    El circuit integrat més avançat és el nucli del microprocessador o processador multinucli, que pot controlar tot, des de l'ordinador fins al telèfon mòbil fins al forn de microones digital. Encara que el cost de dissenyar i desenvolupar un complex

  • Semiconductor es refereix a un material la conductivitat del qual es pot controlar, des de l'aïllant fins al conductor

    Semiconductor es refereix a un material la conductivitat del qual es pot controlar d'aïllant a conductor. No importa des de la perspectiva de la ciència i la tecnologia o el desenvolupament econòmic, la importància dels semiconductors és molt gran. La majoria dels productes electrònics actuals, com ara ordinadors, telèfons mòbils o gravadors digitals, estan estretament relacionats amb els semiconductors. Els materials semiconductors comuns inclouen silici, germani, arsenur de gal·li, etc., i el silici és un dels materials semiconductors més influents en aplicacions comercials.

  • Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys

    L’acoblament paràsit entre diferents xarxes es produeix a través de la inductància i la capacitat paràsites. La capacitat d’acoblament defineix la facilitat amb què els senyals es poden transferir entre xarxes per produir un camí de retorn, diafonía o impedància general del circuit. Les funcions de disseny frontals del simulador de circuits us poden ajudar la capacitat d’acoblament a les xarxes influirà en el comportament del senyal.

  • Quins són els tipus totals de semiconductors

    Els semiconductors es refereixen a materials amb conductivitat entre conductors i aïllants. Els materials comuns inclouen silici, germani, carbur de silici, nitrur de gal·li, etc. En termes generals, els semiconductors es refereixen a materials semiconductors, mentre que els triodes i els díodes són dispositius semiconductors.

  • Quines són les classificacions dels PCB

    Classificació de la placa de circuits PCB

Envieu la consulta