Productes
Casa > Productes > TU-865 PCB

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Megtron7 PCB d'alta velocitat

    Megtron7 PCB d'alta velocitat

    Megtron7 PCB d'alta velocitat: la tecnologia de disseny de circuits d'alta velocitat s'ha convertit en un mètode de disseny que han d'adoptar els dissenyadors de sistemes electrònics. Només utilitzant la tecnologia de disseny del dissenyador de circuits d'alta velocitat es pot aconseguir la controlabilitat del procés de disseny.
  • XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • PCB mòdul òptic 100G

    PCB mòdul òptic 100G

    Els mòduls òptics són dispositius optoelectrònics que realitzen conversió fotoelèctrica i electro-òptica. L’extrem transmissor del mòdul òptic converteix el senyal elèctric en senyal òptic i l’extrem receptor converteix el senyal òptic en senyal elèctric. Els mòduls òptics es classifiquen segons la forma d’embalatge. Entre els més habituals s’inclouen el convertidor d’interfície SFP, SFP +, SFF i Gigabit Ethernet (GBIC). A continuació, es tracta d’uns 100G relacionats amb mòdul òptic PCB, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB Module Optical 100G.
  • P5040NXN72QC

    P5040NXN72QC

    P5040NXN72QC és un microxip llançat per NXP, temperatura de funcionament -40 °C ~ 105 °C (TA), velocitat 2,2 GHz, paquet de dispositiu proveïdor 1295-FCPBGA (37,5x37,5)
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    ​10M25DAF484C8G és un producte FPGA (Field Programmable Gate Array) produït per Altera (ara adquirit per Intel). Aquest FPGA adopta el paquet FBGA484 i té les següents característiques clau: Forma d'embalatge: s'utilitza l'embalatge FBGA484, que és una tecnologia de muntatge superficial adequada per a circuits integrats d'alta densitat. Interval de temperatura de treball: la temperatura mínima de treball és de -40 ° C i la temperatura màxima de treball és de 130 ° C, adequada per a aplicacions en diferents condicions ambientals.
  • XC3S400-4PQG208I

    XC3S400-4PQG208I

    XC3S400-4PQG208I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Quins són els components electrònics i quines són les funcions de cada component

    Els components electrònics més utilitzats són: resistència, capacitat, inductància, potenciòmetre, transformador, díode, triode, tub MOS, circuit integrat, etc.

  • Composició i funcions principals del PCB

    El PCB es compon principalment de coixinet, forat passant, forat de muntatge, cable, component, connector, farcit

  • Avantatges i desavantatges de les plaques multicapa

    Els taulers multicapa es van inventar l'any 1961. El seu mètode de producció és generalment fer primer els gràfics de la capa interna, i després utilitzar el mètode d'impressió i gravat per fer un substrat d'una sola cara o de doble cara i incorporar-lo a la capa intermedia designada, i després escalfeu-lo, premeu-lo i enganxeu-lo. Pel que fa a la perforació posterior, és el mateix que el mètode de forat passant de la placa de doble cara.

  • Què és un xip? Com classificar

    Des de "Per què s'enganxen les xips" fins a "Com es pot alleujar l'escassetat de fitxes", podem sentir clarament que tothom té una comprensió molt més profunda de la importància de les xips. Tanmateix, quan molts estudiants es posen en contacte amb la indústria dels xips i vulguin saber-ne més, encara tindran una varietat de preguntes per respondre!

  • Quins són els avantatges dels components PCB

    Des dels sistemes electrònics comuns fins a alguns sistemes complexos d'enginyeria mecànica i elèctrica, estan composts per un gran nombre de peces de diferents especificacions i tipus. Avui en dia, amb el desenvolupament de la tecnologia relacionada amb PCB, el valor d'aplicació d'aquestes peces també ha estat reconegut per més camps. Els fabricants especialitzats en el disseny, la investigació i el desenvolupament d'aquestes peces i la investigació de processos tècnics també han entrat a l'àmbit de cooperació de moltes empreses de grans marques. A continuació, analitzeu els tres avantatges destacats del PCB:

  • Quins són els reptes i oportunitats a què s’enfronta la identificació d’empremtes digitals FPC en el desenvolupament del 5G als Estats Units

    L’Oficina de Comptabilitat del Govern dels Estats Units (GAO) va publicar un informe d’anàlisi i anàlisi de la tecnologia titulat "Tecnologia sense fils 5G" (en endavant "Informe"), que exposa la situació bàsica del 5G, resumeix les oportunitats que pot aportar el 5G i, finalment, analitza els Estats Units. . Reptes en el desplegament del 5G.

Envieu la consulta