Productes
Casa > Productes > PCB TU-1300N

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I és una matriu de porta programable en camp (FPGA) d'alt rendiment fabricada per Xilinx, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu inclou 59.904 cel·les lògiques, 2,1 Mb de RAM distribuïda, 24 blocs de processament de senyal digital (DSP),
  • Placa de circuit 4Step HDI

    Placa de circuit 4Step HDI

    L’IDH s’utilitza àmpliament en telèfons mòbils, càmeres digitals (càmera), MP3, MP4, ordinadors de portàtils, electrònica d’automòbils i altres productes digitals, entre els quals els telèfons mòbils són els més àmpliament utilitzats. per ajudar-vos a comprendre millor la placa de circuit HDI 54Step.
  • Ep4cgx75df27c8n

    Ep4cgx75df27c8n

    EP4CGX75DF27C8N és un dispositiu de lògica programable de camp FPGA (Field Pragrammable Gate) fabricat per Intel. Aquest FPGA pertany a la sèrie Cyclone IV GX i té les funcions i especificacions següents:
  • XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G

    EP2AGX190EF29C6G és un xip de matriu de porta programable de camp (FPGA) d'alt rendiment produït per Intel (abans Altera, ara adquirit per Intel), pertanyent a la sèrie Arria II GX
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Estructura laminat de PCB multicapa

    Abans de dissenyar PCB multicapa, el dissenyador ha de determinar primer l'estructura de la placa de circuit segons l'escala del circuit.

  • Processament de placa tova FPC i placa de reforç

    El processament de plaques reforçades amb placa suau FPC, la placa reforçada amb placa suau FPC és exclusiva de la placa de circuit flexible, i la seva forma i materials també són diversos

  • Què són els components electrònics

    Els components electrònics són components de components electrònics i petites màquines i instruments. Sovint es componen de diverses parts i es poden utilitzar en productes similars; Sovint es refereix a algunes parts d'electrodomèstics, ràdios, comptadors i altres indústries, i és el general

  • Explicació detallada de l'estructura laminat de PCB multicapa

    Abans de dissenyar una placa de circuit PCB multicapa, el dissenyador ha de determinar primer l'estructura de la placa de circuit segons l'escala del circuit, la mida de la placa de circuit i els requisits de compatibilitat electromagnètica (EMC).

  • Qualitat del tractament d'estrès tèrmic de PCB de coure pesat

    Quan es dissenya un circuit, factors com l'estrès tèrmic són molt importants, i els enginyers haurien d'eliminar l'estrès tèrmic tant com sigui possible. Amb el pas del temps, els processos de fabricació de PCB han continuat evolucionant i s'han inventat diverses tecnologies de PCB, com ara PCB d'alumini, que pot manejar l'estrès tèrmic. És en interès dels dissenyadors de PCB de coure pesat minimitzar el pressupost d'energia mentre es manté el circuit. Rendiment i disseny respectuós amb el medi ambient amb rendiment de dissipació de calor.

  • PCB Engineer ha de conèixer els coneixements bàsics de PCB-Hongtai PCC de tecnologia sharing

    Se li presenten els cinc aspectes següents: 1. Breu introducció de la placa de circuit2. Introducció de la base de placa de circuit de material. Estructura bàsica de pila de la placa de circuit4. Procés de producció de taulers de circuit

Envieu la consulta