Productes
Casa > Productes > PCB TMM3

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Xczu42dr-1ffve1156i

    Xczu42dr-1ffve1156i

    XCZU42DR-1FFVE1156I és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xcku19p-1ffvj1760i

    Xcku19p-1ffvj1760i

    XCKU19P-1FFVJ1760I és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xc7vx1140t-2flg1926i

    Xc7vx1140t-2flg1926i

    XC7VX1140T-2FLG1926I és un dispositiu FPGA potent i d’alt rendiment. Apte per a diverses tasques complexes de disseny de maquinari i processament de dades. Admet múltiples interfícies de comunicació i interfícies de memòria DDR3, proporcionant comoditat per a la integració del sistema. A més, la programació OPENCL també proporciona als dissenyadors una major flexibilitat, permetent -los complir millor els requisits d’aplicació diferents.
  • XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E

    ​XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ Com la sèrie FPGA més potent de la indústria, els dispositius UltraScale+ són l'opció perfecta per a aplicacions intensives en càlcul, que van des de xarxes d'1+Tb/s, aprenentatge automàtic fins a sistemes de radar/avís.
  • XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E

    ​XCVU27P-2FSGA2577E és un xip FPGA produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Virtex UltraScale. Aquest xip té les característiques d'alt rendiment i baix consum d'energia, i és adequat per a diversos escenaris d'aplicació, com ara centres de dades, comunicacions, control industrial,
  • BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Quins avantatges té les sol·licituds de taula a doble cara?

    Com a portador de components electrònics importants, les juntes a doble cara s’han utilitzat àmpliament en dispositius electrònics moderns a causa de la seva única estructura de cablejat de doble capa.

  • L'evolució i l'impacte dels circuits integrats en l'electrònica moderna

    El concepte de circuits integrats es remunta a finals dels anys 50 i principis dels 60. Jack Kilby, enginyer de Texas Instruments, i Robert Noyce, cofundador de Fairchild Semiconductor i més tard d'Intel, van concebre de manera independent la idea d'integrar diversos components electrònics en un sol substrat semiconductor.

  • La via de desenvolupament de les empreses xineses de PCB

    A partir de l’elecció del propi camí de desenvolupament d’Hongtai, també estem practicant un model de desenvolupament diferenciat.

  • La font del nom de la Junta de l'IDH

    HDI a HDI Board és l'abreviatura de High Density Interconnector. És una mena de (tecnologia) per produir plaques de circuits impresos. Utilitza micro-perses i soterrats mitjançant tecnologia per a una placa de circuit amb una densitat de distribució de línia relativament alta. HDI és un producte compacte dissenyat per a usuaris de petita capacitat.

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars

  • Quines característiques dels fabricants de PCB són molt valorades

    Els fabricants de PCB assumeixen principalment la responsabilitat important de la placa de circuit imprès. Tenint en compte la diferència essencial entre aquest producte i els elements comuns, quan el circuit és massa complex, la precisió es pot millorar mitjançant la impressió i es reduirà la probabilitat de perdre els detalls de la placa de circuit. Els clients que estiguin preparats per implementar tasques d'impressió i treballs de compra es posaran a l'agenda tan aviat com sigui possible quan es tracten amb el fabricant. Després de diverses rondes de comunicació i intercanvis, es pot confirmar la intenció de cooperació. Durant aquest període, s'han d'explorar a fons les característiques del fabricant.

Envieu la consulta