Productes
Casa > Productes > TMM10 PCB d'alta freqüència

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • BCM56172B0KFSBG

    BCM56172B0KFSBG

    BCM56172B0KFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7K355T-2FFG901I

    XC7K355T-2FFG901I

    El FPGA XC7K355T-2FFG901I té un rendiment i una connectivitat excel·lents, proporcionant una rendibilitat òptima i un baix consum d'energia per a aplicacions de ràpid creixement i comunicació sense fil. La sèrie Xilinx Kinex 7 aconsegueix el millor equilibri entre el rendiment del processament del senyal, el consum d'energia,
  • XCVU095-3FFVA2104E

    XCVU095-3FFVA2104E

    ​XCVU095-3FFVA2104E és un component electrònic produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Kintex UltraScale. Aquest producte té les següents característiques i avantatges:
  • PCB de alta capa TG de 14 capes

    PCB de alta capa TG de 14 capes

    El 1961, Hazelting Corp. dels Estats Units va publicar Multiplanar, que va ser el primer pioner en el desenvolupament de taulers multicapa. Aquest mètode és gairebé el mateix que el mètode de fabricació de juntes multicapa mitjançant el mètode de forat. Després que el Japó va entrar en aquest camp el 1963, diverses idees i mètodes de fabricació relacionats amb taules de diverses capes es van anar distribuint arreu del món. A continuació, es tracta d’uns 14 nivells de PCB de TG High TG, espero ajudar-vos a comprendre millor els 14 PCB TG High TG.
  • 10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG

    El 10AX115R3F40I2LG és l'FPGA de 20 nanòmetres de gamma mitjana de més alt rendiment amb 96 transceptors dúplex complet, que admet una velocitat de dades xip a xip de 17,4 Gbps. A més, l'FPGA també proporciona una velocitat de transferència de dades de la placa posterior de fins a 12,5 Gbps i fins a 1,15 milions d'unitats lògiques equivalents.
  • BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes!

    Tall, filet, mòlta de vora, cocció, pretractament interior, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació VRS, daurat, laminació, premsat, objectiu de perforació, vora de gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, text, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són extremadament nombrosos. Sembla genial, però el procés és molt llarg i hi ha molts problemes als quals prestar atenció.

  • La font del nom de la Junta de l'IDH

    HDI a HDI Board és l'abreviatura de High Density Interconnector. És una mena de (tecnologia) per produir plaques de circuits impresos. Utilitza micro-perses i soterrats mitjançant tecnologia per a una placa de circuit amb una densitat de distribució de línia relativament alta. HDI és un producte compacte dissenyat per a usuaris de petita capacitat.

  • Els models Polar han millorat la resistència dels PCB flexibles

    Ara, Si8000m i Si9000e també tenen la nova opció de la funció de modelatge creuat XFE, que Polar Instruments pot proporcionar. Més del 98% dels fabricants de PCB, inclosa Hongtai, utilitzen Polar.

  • PCB Engineer ha de conèixer els coneixements bàsics de PCB-Hongtai PCC de tecnologia sharing

    Se li presenten els cinc aspectes següents: 1. Breu introducció de la placa de circuit2. Introducció de la base de placa de circuit de material. Estructura bàsica de pila de la placa de circuit4. Procés de producció de taulers de circuit

  • Avantatges i funcions de la perforació posterior

    A continuació es mostren els avantatges i les funcions de la perforació posterior, espero que us ajudin a comprendre més coses.

  • Qualitat del tractament d'estrès tèrmic de PCB de coure pesat

    Quan es dissenya un circuit, factors com l'estrès tèrmic són molt importants, i els enginyers haurien d'eliminar l'estrès tèrmic tant com sigui possible. Amb el pas del temps, els processos de fabricació de PCB han continuat evolucionant i s'han inventat diverses tecnologies de PCB, com ara PCB d'alumini, que pot manejar l'estrès tèrmic. És en interès dels dissenyadors de PCB de coure pesat minimitzar el pressupost d'energia mentre es manté el circuit. Rendiment i disseny respectuós amb el medi ambient amb rendiment de dissipació de calor.

Envieu la consulta