Productes
Casa > Productes > Taconic PCB d'alta freqüència

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • S25FL127SABMFI101

    S25FL127SABMFI101

    Xip de memòria Cypress, S25FL127SABMFI101, subministrament d'estoc, avantatge de preu, models complets, garantia de qualitat original. Centreu-vos en la distribució puntual de components electrònics, coincidència de BOM, subministrament d'estocs a gran escala, garantia autèntica!
  • Xcvu7p-2flva2104e

    Xcvu7p-2flva2104e

    XCVU7P-2FLVA2104E és VIRTEX ™ A FPGA (Field Programmable Gate Array) de la sèrie UltraScale+, dissenyada en nodes FINFET de 14nm/16Nm per proporcionar el màxim rendiment i funcionalitat integrada. Aquesta FPGA adopta la tecnologia 3D IC de tercera generació d’AMD
  • Xc2vp40-5ff1152i

    Xc2vp40-5ff1152i

    XC2VP40-5FF1152I és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • MT40A1G16TB-062EIT: F

    MT40A1G16TB-062EIT: F

    MT40A1G16TB-062EIT: F és un tipus de mòdul de memòria que s’utilitza habitualment en sistemes informàtics. És un mòdul SDRAM DDR3 de 1 GB fabricat per Micron Technology
  • Bcm88797cb0kfsbg

    Bcm88797cb0kfsbg

    BCM88797CB0KFSBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC6SLX45T-2CSG324C

    XC6SLX45T-2CSG324C

    XC6SLX45T-2CSG324C és un tipus de FPGA (matriu de porta programable de camp) realitzat per Xilinx. Aquesta FPGA específica té 43.661 cel·les lògiques, funciona a una velocitat de fins a 400 MHz i inclou 1,3 MB de Block RAM, 180 rodanxes DSP i 167 I/SUSSIÓ.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què és un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    La PCB d'interconnexió d'alta densitat (HDI) és una mena de (tecnologia) per a la producció de plaques de circuit imprès. Es tracta d'una placa de circuits amb una densitat de distribució de circuits relativament alta que utilitza micro cecs i enterrats mitjançant tecnologia.

  • Qualitat del tractament d'estrès tèrmic de PCB de coure pesat

    Quan es dissenya un circuit, factors com l'estrès tèrmic són molt importants, i els enginyers haurien d'eliminar l'estrès tèrmic tant com sigui possible. Amb el pas del temps, els processos de fabricació de PCB han continuat evolucionant i s'han inventat diverses tecnologies de PCB, com ara PCB d'alumini, que pot manejar l'estrès tèrmic. És en interès dels dissenyadors de PCB de coure pesat minimitzar el pressupost d'energia mentre es manté el circuit. Rendiment i disseny respectuós amb el medi ambient amb rendiment de dissipació de calor.

  • Canvi de mida del substrat en el procés de fabricació de PCB

    la diferència entre longitud i latitud provoca el canvi de mida del substrat; A causa de la manca d'atenció a la direcció de la fibra durant la cisalla, la tensió de cisalla roman al substrat.

  • Els avantatges del PCB de coure pesat

    Els avantatges del PCB de coure pesat el converteixen en la màxima prioritat per al desenvolupament de circuits d'alta potència. La gran concentració de coure pot suportar una gran potència i una gran calor, per això s'han desenvolupat circuits d'alta potència amb aquesta tecnologia. Aquests circuits no es poden desenvolupar amb PCB de baixa concentració de coure perquè no poden suportar les grans tensions tèrmiques causades per corrents elevats i corrents que flueixen.

  • Anàlisi de l'oferta i la demanda del mercat de plaques HDI

    El creixement continu de la producció de telèfons mòbils està impulsant la demanda de plaques HDI. La Xina té un paper important en la indústria mundial de fabricació de telèfons mòbils. Des que Motorola va adoptar completament les plaques HDI per fabricar telèfons mòbils l'any 2002, més del 90% de les plaques base de telèfons mòbils han adoptat plaques HDI. Un informe d'investigació publicat per l'empresa d'investigació de mercat In-Stat el 2006 va predir que en els propers cinc anys, la producció mundial de telèfons mòbils continuarà creixent a un ritme d'aproximadament un 15%. El 2011, les vendes mundials de telèfons mòbils arribaran als 2.000 milions d'unitats.

  • Habilitats de configuració del disseny de prova de PCB

    La prova de PCB, com a component dels productes electrònics d'alta precisió, ha estat una existència molt habitual a la vida. Tanmateix, tots sabem que el disseny de prova de PCB professional domèstic necessita diferents configuracions de punts en diferents etapes, i s'utilitzaran grans punts de quadrícula per a la disposició del dispositiu a l'etapa de disseny. Fem una ullada a les habilitats detallades de configuració del disseny de prova de PCB.

Envieu la consulta