Productes
Casa > Productes > PCB S2600F

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCF32PVOG48C

    XCF32PVOG48C

    XCF32PVOG48C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C és un xip de matriu de porta programable de camp (FPGA) produït per Xilinx. El xip està empaquetat en FCBGA-1760, amb 549888 unitats lògiques, que admet fins a 1200 ports d'entrada/sortida d'usuari i memòria RAM integrada de 23298048 bits.
  • PCB TU-768

    PCB TU-768

    El PCB TU-768 fa referència a una alta resistència a la calor. Les plaques Tg generals superen els 130 ° C, les Tg altes solen superar els 170 ° C i les Tg mitjanes superen els 150 ° C. Generalment, s’imprimeix el PCB Tgâ ‰ ¥ 170 ° C El tauler es diu tauler imprès d'alta Tg.
  • XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) llançat per Xilinx, que demostra un fort potencial d'aplicació en múltiples camps a causa de la seva alta programabilitat, alt rendiment informàtic i característiques de baix consum d'energia. Aquest xip té una àmplia gamma d'aplicacions, incloses però no limitades a
  • XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC2VP20-5FF896I

    XC2VP20-5FF896I

    XC2VP20-5FF896I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què és un xip

    Definició: Un xip de circuit integrat és un material petit i prim basat en silici que integra components electrònics com transistors, resistències, condensadors, etc. És un component fonamental dels dispositius electrònics.

  • Composició i funcions principals del PCB

    El PCB es compon principalment de coixinet, forat passant, forat de muntatge, cable, component, connector, farcit

  • Els tres principals fabricants de xips del món

    En el context de l'escassetat de xips, el xip s'està convertint en un camp crucial al món. A la indústria dels xips, Samsung i Intel sempre han estat els gegants IDM més grans del món (integrant disseny, fabricació i segellat i proves, bàsicament sense dependre d'altres). Durant molt de temps, el Tron de Ferro dels xips globals es va lluitar entre tots dos fins que TSMC va augmentar i el patró bipolar es va trencar completament.

  • Anàlisi de l'oferta i la demanda del mercat de plaques HDI

    El creixement continu de la producció de telèfons mòbils està impulsant la demanda de plaques HDI. La Xina té un paper important en la indústria mundial de fabricació de telèfons mòbils. Des que Motorola va adoptar completament les plaques HDI per fabricar telèfons mòbils l'any 2002, més del 90% de les plaques base de telèfons mòbils han adoptat plaques HDI. Un informe d'investigació publicat per l'empresa d'investigació de mercat In-Stat el 2006 va predir que en els propers cinc anys, la producció mundial de telèfons mòbils continuarà creixent a un ritme d'aproximadament un 15%. El 2011, les vendes mundials de telèfons mòbils arribaran als 2.000 milions d'unitats.

  • Historial de desenvolupament de components electrònics

    La història del desenvolupament dels components electrònics és en realitat una història condensada del desenvolupament electrònic. La tecnologia electrònica és una nova tecnologia desenvolupada a finals del segle XIX i principis del segle XX. S'ha desenvolupat més ràpidament i s'ha utilitzat àmpliament al segle XX. S'ha convertit en un símbol important del desenvolupament de la ciència i la tecnologia modernes.

  • Indústria de suport de semiconductors

    La indústria de suport de semiconductors inclou principalment materials semiconductors, equips de semiconductors i serveis de programari de semiconductors:

Envieu la consulta