Productes

EP4CGX50CF23C7N és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.

XCZU4EV-2SFVC784I és un xip SOC FPGA produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Zynq UltraScale+. Aquest xip integra quatre processadors MPCore ARM Cortex-A53, processadors de doble ARM Cortex-R5 i processadors gràfics Mali-400 MP2 ARM, amb riques interfícies perifèriques i suport de suports d’emmagatzematge, com la memòria DDR4 i LPDDR4

XC7Z030-1FBG676C és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.

XC3S1000-4FGG456C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

XC7VX550T-3FFG1158E és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

UAV PCB s'ha convertit en un dels punts calents més grans de l'exposició. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg i altres conegudes companyies UAV han mostrat els seus últims productes. Fins i tot les cabines d’Intel i Qualcomm mostren avions amb potents funcions de comunicació que poden evitar automàticament obstacles.