Productes
Casa > Productes > RF-35 amb PCB mixt

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • MT40A1G8SA-062BE

    MT40A1G8SA-062BE

    MT40A1G8SA-062E: E és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • PCB Megtron7

    PCB Megtron7

    PCB Megtron7 - Panasonic Automotive and Industrial Systems Corporation va anunciar el 28 de maig de 2014 que ha desenvolupat un material de substrat multicapa de baixa pèrdua "Megtron 7" per a servidors, routers i supercomputadors de gamma alta amb gran capacitat i transmissió d'alta velocitat. La permitivitat relativa del producte és de 3,3 (a 1 GHz) i la tangent de pèrdua dielèctrica és de 0,001 (a 1 GHz). En comparació amb el producte original "Megtron 6", la pèrdua de transmissió es redueix un 20%.
  • BCM957412A4120AC

    BCM957412A4120AC

    BCM957412A4120AC és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • 10AX115H3F34I2SG

    10AX115H3F34I2SG

    10AX115H3F34I2SG Adopta un procés de 20 nanòmetres, que pot proporcionar un alt rendiment, que suporta xip a taxes de transmissió de dades de xip de fins a 17,4 Gbps, taxes de transmissió de dades del pla posterior de fins a 12,5 Gbps i fins a 1,15 milions d’unitats de lògica equivalents.
  • Bcm34940kmlgc1j

    Bcm34940kmlgc1j

    BCM34940KMLGC1J és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • BCM54640B0IFBG

    BCM54640B0IFBG

    BCM54640B0IFBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Quina és la perspectiva de desenvolupament futur dels xips a la Xina

    Amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia digital, els productes electrònics estan experimentant grans canvis, especialment en la indústria de la telefonia mòbil. Com tots sabem, els xips són els components bàsics dels telèfons intel·ligents, i el desenvolupament de la indústria dels xips està relacionat amb el desenvolupament de telèfons mòbils i altres productes electrònics.

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars

  • El futur del "Nucli" de la Xina serà més brillant

    De la mateixa manera que l'acer dóna suport a la indústria, els xips donen suport a la indústria de la informació. La capacitat de fabricació i R+D de xips és l'encarnació del nivell de desenvolupament tecnològic alt, sofisticat i d'avantguarda d'un país.

  • L'ús de semiconductors i sis grans indústries segmentades

    Els semiconductors tenen una àmplia gamma d'aplicacions, gairebé impregnant tots els aspectes de les nostres vides. S'utilitza àmpliament en camps com ara productes electrònics, equips de comunicació, ordinadors, equips mèdics, etc. Segons els diferents camps d'aplicació, els semiconductors es poden dividir en sis subsectors principals:

  • Quina classificació de resistència a la temperatura ha de complir la PCB HDI per a equips de control industrial per suportar les condicions d'alta temperatura d'un taller?

    L'entorn d'un taller industrial és diferent del dels llocs ordinaris, especialment als tallers de producció i transformació. Les temperatures d'estiu ja són elevades, i combinades amb la dissipació de calor de les màquines, les temperatures al taller solen superar els 60°C, i en alguns casos fins i tot arribar als 80°C. El PCB HDI en equips de control industrial són els "cervells" de l'equip. Si no són prou resistents a la calor, els problemes poden sorgir fàcilment. Aquests inclouen l'envelliment del circuit, la pèrdua de components i fins i tot els curtcircuits directes. Si l'equip s'atura, tota la línia de producció es veurà afectada.

  • Classificació dels components electrònics

    Components: els productes que no modifiquen la composició molecular de les matèries primeres durant el processament es poden anomenar components.

Envieu la consulta