Productes
Casa > Productes > Placa d'alta freqüència NELCO

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I

    XC6VSX315T-1FF1156I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • EP1S20F484C6

    EP1S20F484C6

    EP1S20F484C6 és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • HI-8448PQI

    HI-8448PQI

    El HI-8448PQI és un circuit integrat (IC) altament especialitzat dissenyat per rebre senyals de bus de dades ARINC 429. Aquest dispositiu conté 8 receptors de línia ARINC 429 independents en un sol paquet, que ofereix una solució compacta per a aviònica i altres aplicacions que requereixen múltiples interfícies ARINC 429.
  • XCZU9CG-2FFVC900I

    XCZU9CG-2FFVC900I

    XCZU9CG-2FFVC900I és un xip FPGA d'alt rendiment llançat per Xilinx, que integra funcions riques i un rendiment potent, adequat per a diversos escenaris d'aplicació complexos. Aquestes són algunes de les principals característiques i funcions del xip:
  • XC2C256-7VQG100I

    XC2C256-7VQG100I

    XC2C256-7VQG100I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E és un tipus de FPGA (Field Programable Gate Array) fabricat per Xilinx. Aquesta FPGA específica pertany a la família Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) i té 1.143.000 cèl·lules lògiques de sistema, funciona a una velocitat de fins a 1,2 GHz i inclou un sistema de processador de 6 entrades (PS), 242 Mb d'UltraRAM,
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Els PCB es divideixen en tres categories segons el nombre de capes

    Classificació segons el nombre de capes de circuit: Dividit en plafó únic, doble panell i placa multicapa.

  • Característiques dels semiconductors

    El semiconductor té les següents característiques: dopabilitat, sensibilitat tèrmica, fotosensibilitat, temperatura de resistivitat negativa i rectificabilitat.

  • Mode d'instal·lació dels components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques i targetes d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara basades en tela de vidre de resina epoxi. Un costat són els components endollables i l'altre costat és la superfície de soldadura dels peus dels components. Es pot observar que els punts de soldadura són molt regulars

  • Què és un xip

    Definició: Un xip de circuit integrat és un material petit i prim basat en silici que integra components electrònics com transistors, resistències, condensadors, etc. És un component fonamental dels dispositius electrònics.

  • La nova arribada d’Apple a la cadena de subministrament de PCB hauria d’augmentar

    Es rumoreja que la publicació més ràpida d'Apple de nous productes com l'iPad Pro a finals de març del 2017, el preu de les accions es va tancar durant dos dies.

  • Avantatges i desavantatges del PCB rígid flexible

    La placa de circuit flexible s’enrotlla amb coure i materials similars i l’objectiu principal és proporcionar suficient flexibilitat i resistència a la flexió. D'altra banda, els PCB rígids flexibles es construeixen mitjançant una combinació de dues tecnologies i tenen zones flexibles i rígides.

Envieu la consulta