Productes
Casa > Productes > PCB MT77

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Ro4003CLoPro PCB d'alta freqüència

    Ro4003CLoPro PCB d'alta freqüència

    La freqüència harmònica de la vora del senyal és superior a la freqüència del propi senyal, que és el resultat no desitjat de la transmissió del senyal causada per les vores (o salts del senyal) que canvia ràpidament del senyal. Per tant, s’acorda generalment que si el retard de propagació de la línia és superior al temps d’ascens del terminal de transmissió del senyal digital 1/2, es considera que aquests senyals són senyals d’alta velocitat i produeixen efectes de línia de transmissió. A continuació es tracta sobre el PCB d’alta freqüència Ro4003CLoPro, espero ajudar-vos a comprendre millor el PCB d’alta freqüència Ro4003CLoPro.
  • EPM3032ATC44-10N

    EPM3032ATC44-10N

    EPM3032ATC44-10N és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Placa de flexibilitat rígida Enterprise SSD

    Placa de flexibilitat rígida Enterprise SSD

    La placa Rigid-Flex pot substituir la placa de circuit imprès composta formada per múltiples connectors, múltiples cables i cintes de cinta i té els avantatges d'un rendiment de producte més fort, una major estabilitat, un pes més lleuger i un volum menor. A continuació, es tracta de la placa d’empresa Enterprise SSD Rigid Flex, espero ajudar-vos a comprendre millor la placa d’empresa Enterprise SSD Rigid Flex.
  • PCB de alta capa TG de 14 capes

    PCB de alta capa TG de 14 capes

    El 1961, Hazelting Corp. dels Estats Units va publicar Multiplanar, que va ser el primer pioner en el desenvolupament de taulers multicapa. Aquest mètode és gairebé el mateix que el mètode de fabricació de juntes multicapa mitjançant el mètode de forat. Després que el Japó va entrar en aquest camp el 1963, diverses idees i mètodes de fabricació relacionats amb taules de diverses capes es van anar distribuint arreu del món. A continuació, es tracta d’uns 14 nivells de PCB de TG High TG, espero ajudar-vos a comprendre millor els 14 PCB TG High TG.
  • XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) llançat per Xilinx, que demostra un fort potencial d'aplicació en múltiples camps a causa de la seva alta programabilitat, alt rendiment informàtic i característiques de baix consum d'energia. Aquest xip té una àmplia gamma d'aplicacions, incloses però no limitades a
  • XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I és un xip FPGA produït per Xilinx, que pertany a la sèrie de matrius de portes programables de camp (FPGA). FPGA és un dispositiu lògic programable que permet als usuaris o dissenyadors reconfigurar els circuits un cop finalitzada la fabricació. El xip XC6VLX550T-1FFG1760I adopta un embalatge BGA avançat
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Perspectiva de desenvolupament futur dels semiconductors

    S'espera que el mercat mundial de semiconductors continuï creixent amb el progrés científic i tecnològic mundial i l'aplicació industrial de la tecnologia 5G, la intel·ligència artificial, els vehicles de nova energia i altres tecnologies.

  • Tecnologia de refrigeració de semiconductors

    La tecnologia de refrigeració de semiconductors s'utilitza àmpliament en la tecnologia de refrigeració actual. Durant el creixement dels cultius a l'hivernacle, la tecnologia de refrigeració de semiconductors pot controlar eficaçment la temperatura ambiental, especialment per a algunes plantes amb alts requisits per al medi ambient.

  • Foxconn canvia de gàbia a Phoenix i vol recuperar el mercat amb 8K

    Guo Taiming va descriure la seva adquisició de Sharp i la introducció de la tecnologia de visualització 8K com a reemplaçament del fènix. Encara no s'ha de verificar si aquest fènix pot portar a Guo Taiming el creixement previst i que Foxconn torni a recuperar el mercat.

  • component electrònic. pcb

    La placa de circuit imprès (PCB), també coneguda com a placa de circuit imprès, és el proveïdor de connexió elèctrica de components electrònics. El seu desenvolupament té una història de més de 100 anys. El seu disseny és principalment disseny de maquetació. El principal avantatge d'utilitzar una placa de circuit és que redueix molt els errors de cablejat i muntatge i millora el nivell d'automatització i la taxa de treball de producció. Segons el nombre de capes de plaques de circuit, es pot dividir en plaques individuals, plaques dobles, quatre plaques, sis plaques i altres plaques de circuits multicapa.

  • Qualcomm Huawei competeix per l'estàndard 5G: el mateix dia es va anunciar la finalització de la connexió 5G sota la nova especificació

    La disputa entre Qualcomm i Huawei en matèria de codificació 5G el 2016 ha causat una gran preocupació.

  • Estructura laminat de PCB multicapa

    Abans de dissenyar PCB multicapa, el dissenyador ha de determinar primer l'estructura de la placa de circuit segons l'escala del circuit.

Envieu la consulta