Productes

Els dispositius FPGA XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+ ™ ofereixen el màxim rendiment i la funcionalitat integrada als nodes FinFET de 14 nm/16 nm.

N4000-13 PCB és una mena de PCB d'alt rendiment produït per nelco a Singapur. Els seus principals camps d’aplicació són la indústria de l’aviació i la comunicació. Té resistència a altes temperatures, resistència a baixa temperatura, bona absorció d’aigua i forta estabilitat

XC6SLX45-2CSG324C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

XC6SLX150T-3CSG484I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

XC5VLX50T-2FFG665C és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

10M25DAF484C8G és un producte FPGA (Field Programmable Gate) produït per Altera (ara adquirit per Intel). Aquest FPGA adopta el paquet FBGA484 i té les següents funcions clau: Forma d'embalatge: s'utilitza l'embalatge FBGA484, que és una tecnologia de muntatge de superfície adequada per a circuits integrats d'alta densitat. Interval de temperatura de treball: la temperatura mínima de treball és de -40 ° C i la temperatura màxima de treball és de 130 ° C, adequada per a aplicacions en diverses condicions ambientals.