Productes

​10CL080YF780I7G és un producte FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Intel. Té 423 ports d'E/S, empaquetats en 780-BGA (matriu de graella de boles), amb una tensió de treball d'1,2 V i un rang de temperatura de treball de -40 ° C a 100 ° C.

EP3C120F780I7N és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

EM-891K HDI PCB està fet de material EM-891k amb la menor pèrdua de marca EMC per HONTEC. Aquest material té els avantatges d'alta velocitat, baixa pèrdua i millor rendiment.

El procés de disseny de PCB d'alta velocitat Meg6 sol ser: Disseny - simulació prèvia al cablejat - Canvi de disseny - simulació posterior al cablejat, i el cablejat no s'inicia fins que els resultats de la simulació compleixen els requisits.

XC7Z045-2FFG676I és un xip SoC (System on Chip) d'alt rendiment FPGA (Field Programable Gate Array) produït per Xilinx, pertanyent a la sèrie Zynq-7000

TU-933 PCB d'alta velocitat: amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia electrònica, s'utilitzen cada vegada més circuits integrats a gran escala (LSI). Al mateix temps, l’ús de tecnologia submicrònica profunda en el disseny d’IC fa que l’escala d’integració del xip sigui més gran.