Productes

ST115G PCB: amb el desenvolupament de tecnologia integrada i tecnologia d’envasos microelectrònics, la densitat total de potència dels components electrònics està creixent, mentre que la mida física dels components electrònics i dels equips electrònics tendeix a ser petita i miniaturitzada, cosa que provoca una ràpida acumulació de calor , resultant en l’augment del flux de calor al voltant dels dispositius integrats. Per tant, l’ambient a alta temperatura afectarà els components i els dispositius electrònics. Això requereix un esquema de control tèrmic més eficient. Per tant, la dissipació de calor dels components electrònics s’ha convertit en un focus principal en la fabricació actual de components electrònics i equips electrònics.

XC6SLX9-3CPG196I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

PCB d'alta velocitat TU-943R: quan es connecta la placa de circuits impresos de múltiples capes, ja que no queden moltes línies a la capa de línia de senyal, afegir més capes provocarà malbaratament, augmentarà certa càrrega de treball i augmentarà el cost. Per resoldre aquesta contradicció, podem considerar el cablejat de la capa elèctrica (terra). En primer lloc, s’ha de considerar la capa de potència, seguida de la formació. Perquè és millor preservar la integritat de la formació.

XC6SLX45-2CSG324C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

XC6SLX9-2CPG196I és un xip FPGA d'alt rendiment produït per Xilinx. Aquest xip té les següents característiques i especificacions:

La sèrie de substrats ceràmics d’alumina pot reduir eficaçment la temperatura de la unió del LED del far del cotxe, augmentant així la vida útil i l’eficiència lluminosa del LED, i és especialment adequada per a ús en un entorn tancat amb requisits d’estabilitat elevats, A continuació, es tracta de la placa ceràmica d'alumina per a làmpada automàtica, espero ajudar-vos a comprendre millor la placa ceràmica d'alumina per a làmpada automàtica.