Productes
Casa > Productes > HI-8448PQI

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • EP1K50QI208-2N

    EP1K50QI208-2N

    EP1K50QI208-2N és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Adv7393wbcpz

    Adv7393wbcpz

    ADV7393WBCPZ és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, inclosos el control industrial, les telecomunicacions i els sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XCVU31P-2FSVH1924E

    XCVU31P-2FSVH1924E

    XCVU31P-2FSVH1924E és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Ep2agx190ef29c6g

    Ep2agx190ef29c6g

    EP2AGX190EF29C6G és un xip de GATE de GATE de GATE (FPGA) de gran rendiment, produït per Intel (abans Altera, ara adquirit per Intel), pertanyent a la sèrie Arria II GX
  • XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I és un FPGA (Field Pragrammable Gate Array) llançat per AMD/XILINX, amb les funcions i especificacions següents: Formulari d’envasament: s’adopta l’envàs CSPBGA-324, que és un envàs de muntatge de superfície adequat per a circuits integrats d’alta densitat
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Introducció al procés de la placa suau FPC

    Visió general de la línia de producció automàtica de taulers suaus FPC

  • Principis de xip i mecànica quàntica

    Molts analfabets creuen que la mecànica quàntica és només un joc matemàtic sense cap valor pràctic. Haha, anem a trobar un avantpassat per als xips d'ordinador, si us plau, mireu la demostració:

  • Components electrònics - placa de circuit imprès

    La placa de circuit imprès (PCB), també coneguda com a placa de circuit imprès, és un proveïdor de connexió elèctrica de components electrònics

  • Situació actual dels xips domèstics

    Quina és la situació actual i la tendència del desenvolupament de xips a la Xina? Ara fem una ullada

  • Camps d'aplicació dels semiconductors

    L'efecte fotovoltaic del material semiconductor és el principi bàsic del funcionament de les cèl·lules solars. Actualment, l'aplicació fotovoltaica de materials semiconductors s'ha convertit en un tema candent i actualment és el mercat d'energia neta de més ràpid creixement i millor desenvolupament del món. El principal material de producció de cèl·lules solars són materials semiconductors,

  • Principis d’ordenació de PCB

    Configureu la mida de la placa i el marc segons el dibuix estructural, organitzeu els forats de muntatge, els connectors i altres dispositius que hagin de situar-se segons els elements estructurals i confireu a aquests dispositius atributs no mòbils. Dimensiona la mida segons els requisits de les especificacions de disseny del procés.

Envieu la consulta