Productes
Casa > Productes > HI-8448PCTF-10

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCKU095-2FFVB1760E

    XCKU095-2FFVB1760E

    XCKU095-2FFVB1760E té l'amplada de banda de processament de senyal més alta entre els transceptors de nova generació de gamma mitjana i es pot utilitzar per al processament de paquets en xarxes 100G i aplicacions de centres de dades.
  • XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E

    XCZU15EG-3FFVB1156E és un FPGA (Field Programable Gate Array) desenvolupat per Xilinx basat en l'arquitectura Zynq UltraScale+MPSoC. Integra nuclis informàtics d'alt rendiment i interfícies d'E/S riques, admet múltiples protocols de transmissió i comunicació de dades d'alta velocitat i s'utilitza àmpliament en informàtica d'alt rendiment,
  • XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • EP4CE15F17I7N

    EP4CE15F17I7N

    EP4CE15F17I7N és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Els semiconductors i els xips són el mateix concepte?

    Xip és un terme general per als productes de components semiconductors. En electrònica, és un mètode de miniaturització de circuits (incloent principalment dispositius semiconductors i components passius) i sovint es fabriquen a la superfície de les hòsties de semiconductors. També conegut com a circuit integrat, microcircuit o micro

  • Introducció als semiconductors

    El germani, el silici, el seleni, l'arsenur de gal·li i molts òxids metàl·lics, sulfurs metàl·lics i altres objectes, la conductivitat dels quals es troba entre conductor i aïllant, s'anomenen semiconductors. Els semiconductors tenen algunes propietats especials. Per exemple, el termistor (termistor) per al control automàtic es pot fer utilitzant la relació entre la resistivitat i la temperatura del semiconductor; Utilitzant les seves característiques fotosensibles, es poden fabricar elements fotosensibles per al control automàtic, com fotocèl·lules, fotocèl·lules i fotoresistències.

  • Diferència entre la capa de cobertura d'impressió que falta i la pel·lícula de cobertura laminat de la placa de circuit FPC

    Després de col·locar la pel·lícula de cobertura de la placa de circuits FPC, cal escalfar i pressionar per fer que l'adhesiu es solidifiqui completament i s'integri amb el circuit.

  • Per què la PCB HDI s'ha de daurar i quina és la seva funció?

    Tots sabem que hi ha molts procediments per fer PCB HDI des de l'alimentació planificada fins al pas final. Un dels processos s'anomena daurat. Algunes persones poden preguntar-se quin és el paper de daurar-se?

  • Definició de PCB optoelectrònic

    Les plaques fotoelèctriques es refereixen a PCB utilitzades per a LCD i altres propòsits, i tenen requisits molt estrictes de mida.

  • Precaucions per al processament de la pel·lícula de cobertura de la placa de circuit FPC

    La pel·lícula de cobertura de la placa de circuits FPC s'ha de processar obrint la finestra, però no es pot processar immediatament després de ser extreta de l'emmagatzematge frigorífic. Especialment quan la temperatura ambient és alta i la diferència de temperatura és gran, les gotes d'aigua es condensaran a la superfície.

Envieu la consulta