Productes

XC7A50T-1CSG325C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

​XCZU19EG-3FFVC1760E Els dispositius MPSoC Zynq™ UltraScale+ ™ tenen una escalabilitat de processador de 64 bits, que combina el control en temps real amb motors de programari i maquinari, i són adequats per a aplicacions de processament de gràfics, vídeo, formes d'ona i paquets.

EP4CGX75DF27C7N és un FPGA (Field Programmable Logic Device) produït per Intel (o Altera, com Altera ha estat adquirit per Intel), que pertany específicament a la sèrie Cyclone IV GX. Aquí teniu una introducció detallada al producte

La bobina de PCB, ja ho sabem, generada per electricitat magnètica, generada per electricitat magnètica, els dos es complementen, sempre acompanyats. Quan un corrent constant flueix a través d’un fil, sempre s’excita un camp magnètic constant al voltant del fil.

BCM43694B1KRFBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

ELIC Rigid-Flex PCB és la tecnologia de forats d'interconnexió en qualsevol capa. Aquesta tecnologia és el procés de patent de Matsushita Electric Component al Japó. Està fet de paper de fibra curta del producte tèrmic "poli aramida" de DuPont, que està impregnat amb resina epoxi i pel·lícula d'alta funció. A continuació, està fet de formació de forats làser i pasta de coure, i la làmina i el filferro de coure es pressionen a banda i banda per formar una placa de doble cara conductora i interconnectada. Com que no hi ha cap capa de coure galvanitzat en aquesta tecnologia, el conductor només està fet de làmina de coure i el gruix del conductor és el mateix, cosa que afavoreix la formació de cables més fins.