Productes
Casa > Productes > PCB d'or dur

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Ep4ce6f17i7n

    Ep4ce6f17i7n

    EP4CE6F17I7N L’equip de Cyclone IV ofereix qualificacions comercials, industrials, extenses i industrials i automoció. El dispositiu Cyclone IV E proporciona nivells de velocitat de -6 (més ràpid), -7, -8, -8L i -9L per a equips comercials, -8L per a equips industrials i -7 per a equips industrials i automòbils estesos. L’equip Cyclone IV GX proporciona -6 (més ràpid), -7 i -8 nivells de velocitat per a equips comercials i -7 nivells de velocitat per a equips industrials
  • 10 capes de PCB HDI

    10 capes de PCB HDI

    La placa HDI (High Density Interconnector), és a dir, la placa d’interconnexió d’alta densitat, és una placa de circuit amb una densitat de distribució de línia relativament alta mitjançant micro-persiana i enterrada mitjançant tecnologia. us ajudarà a comprendre millor 10 capes de PCB HDI.
  • EPF10K50RI240-4N

    EPF10K50RI240-4N

    EPF10K50RI240-4N és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xcvu5p-l2flvb2104e

    Xcvu5p-l2flvb2104e

    XCVU5P-L2FLVB2104E és un component electrònic produït per Xilinx Company, amb una àmplia gamma d’escenaris d’aplicació. A continuació, es mostra una introducció detallada sobre XCVU5P-2FLVB2104E:
  • Ep4ce55u19i7n

    Ep4ce55u19i7n

    El dispositiu EP4CE55U19I7N és una opció ideal per a aplicacions de baix cost de mida petita en indústries sense fils, cablejades, emissions, industrials, de consum i comunicació.
  • 34 Placa de fons de comunicació VT47 de capes

    34 Placa de fons de comunicació VT47 de capes

    Generalment, s’acorda que si el retard de propagació de la línia és superior al temps d’augment del terminal d’accés digital del senyal 1/2, es considera que aquests senyals són senyals d’alta velocitat i produeixen efectes de línia de transmissió. A continuació, es tracta d’uns 34 relacionats amb el pla de fons de comunicació VT47 de capes, espero ajudar-vos a comprendre millor el pla de suport de comunicació de 34 capes de VT47.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Com instal·lar components a la placa de circuit imprès de PCB

    Les nostres plaques d'ordinador habituals són bàsicament plaques de circuits impresos de doble cara a base de tela de vidre de resina epoxi, una de les quals és un component endollable i l'altre costat és una superfície de soldadura de peu de components. Es pot veure que les juntes de soldadura són molt regulars. L'anomenem coixinet per a la superfície de soldadura discreta dels peus dels components

  • Arriba la primavera de Semiconductor? Quina és la situació actual i la tendència de desenvolupament futura de la indústria?

    Recentment, la indústria dels semiconductors ha rebut molta atenció. Morgan Stanley va publicar recentment un informe que afirmava que la deflació de la indústria tecnològica, juntament amb la demanda a llarg termini de semiconductors d'intel·ligència artificial, desencadenarà el proper cicle ascendent de la indústria dels semiconductors lògics. Aquesta notícia ha inspirat la indústria dels semiconductors, i algunes persones creuen que la primavera dels semiconductors no està lluny. Així doncs, analitzem la situació actual i el futur de la indústria dels semiconductors.

  • Avantatges i desavantatges de les plaques multicapa

    Els taulers multicapa es van inventar l'any 1961. El seu mètode de producció és generalment fer primer els gràfics de la capa interna, i després utilitzar el mètode d'impressió i gravat per fer un substrat d'una sola cara o de doble cara i incorporar-lo a la capa intermedia designada, i després escalfeu-lo, premeu-lo i enganxeu-lo. Pel que fa a la perforació posterior, és el mateix que el mètode de forat passant de la placa de doble cara.

  • Classificació dels components electrònics

    Components: els productes que no modifiquen la composició molecular de les matèries primeres durant el processament es poden anomenar components.

  • La font del nom de la Junta de l'IDH

    HDI a HDI Board és l'abreviatura de High Density Interconnector. És una mena de (tecnologia) per produir plaques de circuits impresos. Utilitza micro-perses i soterrats mitjançant tecnologia per a una placa de circuit amb una densitat de distribució de línia relativament alta. HDI és un producte compacte dissenyat per a usuaris de petita capacitat.

  • Selecció de pel·lícules de la placa de circuit FPC

    Hi ha tres mètodes de recobriment de resistència: mètode de recobriment de resistència líquida i mètode de recobriment de resistència FPC per a placa de circuits

Cerca relacionada

revestiment de PCB d'or dur

Envieu la consulta