Productes
Casa > Productes > Placa de circuit flexible FPC

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • 5sgxmabk2h40i3ln

    5sgxmabk2h40i3ln

    5SGXMABK2H40I3LN és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • LTC4366HTS8-2#TRMPBF

    LTC4366HTS8-2#TRMPBF

    LTC4366HTS8-2#TRMPBF és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • MT41K256M16TW-107: P

    MT41K256M16TW-107: P

    MT41K256M16TW-107: P és un tipus de xip de memòria d'accés aleatori dinàmic (DRAM). Té una capacitat de 4 gigabytes (GB) i una velocitat de 1600 Megahertz (MHz)
  • Xcvu7p-2flvc2104i

    Xcvu7p-2flvc2104i

    XCVU7P-2FLVC2104I és un producte FPGA (Field Programable Gate Array) llançat per Xilinx, pertanyent a la sèrie de dispositius Virtex ™ UltraScale+™. Aquesta sèrie de dispositius proporciona una funcionalitat d’alt rendiment i altament integrada en nodes FINFET de 14nm/16nm
  • XC7A35T-2CPG236C

    XC7A35T-2CPG236C

    XC7A35T-2CPG236C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Aquest any, les vendes acumulades d'equips de semiconductors al Japó van superar els 75.600 milions, establint un rècord per al mateix període de la història.

    Segons les notícies de zhidongxi del 28 de juny, segons diners DJ a Taiwan, Xina, les vendes acumulades d'equips de semiconductors al Japó van superar els 75.600 milions de RMB al maig d'aquest any, la més alta del mateix període al llarg dels anys.

  • L'origen de 50 ohms en la concordança d'impedància

    Per a traces amb una certa amplada, tres factors principals afectaran la impedància de les traces de PCB. En primer lloc, l'EMI (interferència electromagnètica) del camp proper de la traça de la PCB és proporcional a l'alçada de la traça des del pla de referència. Com més baixa sigui l'alçada, menor serà la radiació. En segon lloc, la diafonia canviarà significativament amb l'alçada de la traça. Si l'alçada es redueix a la meitat, la diafonia es reduirà a gairebé una quarta part.

  • Classificació dels components electrònics

    Components: els productes que no modifiquen la composició molecular de les matèries primeres durant el processament es poden anomenar components.

  • Avantatges del PCB HDI

    1. Pot reduir el cost del PCB HDI: quan la densitat del PCB augmenta a més de vuit capes, es fabrica amb HDI i el seu cost serà inferior al del procés de premsat complex tradicional.

  • Els tres principals fabricants de xips del món

    En el context de l'escassetat de xips, el xip s'està convertint en un camp crucial al món. A la indústria dels xips, Samsung i Intel sempre han estat els gegants IDM més grans del món (integrant disseny, fabricació i segellat i proves, bàsicament sense dependre d'altres). Durant molt de temps, el Tron de Ferro dels xips globals es va lluitar entre tots dos fins que TSMC va augmentar i el patró bipolar es va trencar completament.

  • El futur del "Nucli" de la Xina serà més brillant

    De la mateixa manera que l'acer dóna suport a la indústria, els xips donen suport a la indústria de la informació. La capacitat de fabricació i R+D de xips és l'encarnació del nivell de desenvolupament tecnològic alt, sofisticat i d'avantguarda d'un país.

Envieu la consulta