Productes

EP4SGX110HF35C3G és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

XCKU095-2FFVB1760E té l'amplada de banda de processament de senyal més alta entre els transceptors de nova generació de gamma mitjana i es pot utilitzar per al processament de paquets en xarxes 100G i aplicacions de centres de dades.

XCVU190-3FLGB2104E és un xip FPGA (Field Programable Gate Array) llançat per Xilinx, que demostra un fort potencial d'aplicació en múltiples camps a causa de la seva alta programabilitat, alt rendiment informàtic i característiques de baix consum d'energia. Aquest xip té una àmplia gamma d'aplicacions, incloses però no limitades a

​XC7S15-2CPGA196I Spartan ® -7 Field Programmable Gate Array adopta tecnologia de 28 nanòmetres i està equipat amb un processador MicroBlaze ™ Soft, que funciona amb més de 200 DMIP, que admet 800 Mb/s DDR3

XC5VLX30T-2FFG323C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

Els dispositius electrònics són cada vegada més lleugers, prims, curts, petits i multifuncionals, especialment l’aplicació de plaques flexibles per a la interconnexió d’alta densitat (HDI) afavorirà en gran mesura el ràpid desenvolupament de la tecnologia de circuits impresos flexibles. S'ha utilitzat àmpliament el desenvolupament i la millora de la tecnologia de circuits impresos, la investigació i el desenvolupament de PCB Rigid-Flex. A continuació es relaciona l'EM-528 Rigid-Flex PCB, espero ajudar-lo a comprendre millor l'EM-528 Rigid-Flex PCB