Productes
Casa > Productes > EP3C80F780I7N

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I basat en l'arquitectura Xilinx ® UltraScale MPSoC. Aquest producte integra un sistema de processament Arm Cortex-A53 de quatre nuclis o nucli dual de 64 bits i un sistema de processament Arm Cortex-R5F de doble nucli (basat en l'arquitectura Xilinx) ® UltraScale MPSoC).
  • XC5VLX330-2FF1760C

    XC5VLX330-2FF1760C

    XC5VLX330-2FF1760C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7K160T-2FFG676I

    XC7K160T-2FFG676I

    XC7K160T-2FFG676I és un xip BGA llançat per XILINX, categoria: Embedded-FPGA (Field Programable Gate Array), marca: XILINX, original autèntic, estoc en estoc
  • XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I

    ​XC6VLX365T-2FFG1759I Embalatge de xips de circuits integrats BGA, components electrònics IC, consulta i comanda. La nostra empresa té serveis professionals de la cadena de subministrament a diversos nivells, com ara previsió, contractes, estoc, en trànsit, inventari i crèdit, per ajudar els clients a escurçar els cicles d'adquisició de productes, reduir l'inventari, reduir costos i millorar la velocitat de resposta del mercat.
  • XC6SLX9-2FTG256C

    XC6SLX9-2FTG256C

    XC6SLX9-2FTG256C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Presentació del Premi Huawei Supplier Conference 2017

    Amb la producció a gran escala de la fàbrica de Dongcheng, el volum de negoci de Shengyi Electronics a Huawei ha augmentat any rere any en els darrers anys i ha estat el principal proveïdor de PCB de Huawei.

  • Què són els taulers multicapa?

    La PCB multicapa és una placa de circuit composta per més de dues capes de capa elèctrica (capa de làmina de coure) superposades entre si. Les capes de coure estan unides per capes de resina.

  • Diferències entre les tecnologies de forat passant per a plaques de circuit flexibles

    La diferència entre el làser excimer i el làser de diòxid de carboni d'impacte a través del forat de la placa de circuit flexible:

  • Historial de desenvolupament de components electrònics

    La història del desenvolupament dels components electrònics és en realitat una història condensada del desenvolupament electrònic. La tecnologia electrònica és una tecnologia emergent desenvolupada a finals del segle XIX i principis del segle XX. S'ha desenvolupat de manera més ràpida i àmpliament utilitzada al segle XX i s'ha convertit en un símbol important del desenvolupament de la ciència i la tecnologia modernes.

  • Placa de circuit imprès d'alta freqüència

    Actualment, l'electrònica d'alta freqüència és de gran preocupació, especialment en sistemes remots. Amb el ràpid desenvolupament de la comunicació per satèl·lit, els elements de dades es desenvolupen cap a una freqüència ràpida i alta.

  • Processament de placa tova FPC i placa de reforç

    El processament de plaques reforçades amb placa suau FPC, la placa reforçada amb placa suau FPC és exclusiva de la placa de circuit flexible, i la seva forma i materials també són diversos

Envieu la consulta