Productes

5M1270ZT144C5N és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

10M08SAU169I7G és un producte FPGA (Field Programmable Gate Array) produït per Intel (abans Altera). Aquí teniu informació detallada sobre 10M08SAU169I7G

XC3S1500-4FGG676I és una matriu de porta programable de camp (FPGA) de baix cost desenvolupada per Intel Corporation, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu compta amb 120.000 elements lògics i 414 pins d'entrada/sortida d'usuari, el que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions de baix consum i de baix cost. Funciona amb una única tensió d'alimentació que oscil·la entre 1,14 V i 1,26 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El dispositiu té una freqüència de funcionament màxima de fins a 415 MHz. El dispositiu ve en un petit paquet de matriu de quadrícula de boles de pas fi (FGBA) amb 484 pins, proporcionant una connectivitat de gran nombre de pins per a una varietat d'aplicacions.

XA6SLX16-3CSG324I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.

ENEPIG PCB és l'abreviatura de xapat d'or, xapat de pal·ladi i níquel. El recobriment de PCB ENEPIG és l'última tecnologia utilitzada en la indústria de circuits electrònics i la indústria dels semiconductors. El recobriment daurat amb un gruix de 10 nm i el recobriment de pal·ladi amb un gruix de 50 nm poden aconseguir una bona conductivitat, resistència a la corrosió i resistència a la fricció.

HDI de pas elevat es refereix a la placa de circuit HDI amb més de 2 nivells, normalment 3 + N + 3 o 4 + N + 4 o 5 + N + 5. El forat cec utilitza un làser, i el forat de coure és d’uns 15UM. El següent és d’uns 18 nivells de placa de circuit HDI relacionats, espero ajudar-vos a comprendre millor la placa de circuit de HDI de 18 capes de 3 i 3 nivells.