Productes
Casa > Productes > EP2AGX260FF35C4N

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • LT3757AEDD#PBF

    LT3757AEDD#PBF

    LT3757AEDD#PBF és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XCZU4EV-L1SFVC784I

    XCZU4EV-L1SFVC784I

    XCZU4EV-L1SFVC784I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • EP4CGX150CF23C8N

    EP4CGX150CF23C8N

    EP4CGX150CF23C8N és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • AP8535R PCB

    AP8535R PCB

    AP8535R PCB és un nou tipus de placa de circuit imprès que combina la durabilitat d’un PCB rígid i l’adaptabilitat d’un PCB flexible. Entre tot tipus de PCB, la combinació de 18 capes PCB rígid-flex és la més resistent als entorns d’aplicació durs, tan afavorits pels fabricants de control industrial, equipament mèdic i militar, les empreses de la part continental també augmenten gradualment la proporció de taulers rígids-flex en la producció total.
  • EPM3128ATI144-10N

    EPM3128ATI144-10N

    EPM3128ATI144-10N és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • 10m02scm153i7g

    10m02scm153i7g

    10M02SCM153I7G és una FPGA (matriu de porta programable de camp) produïda per Intel i pertany a la sèrie MAX 10. ‌ Les principals característiques d’aquest FPGA inclouen:
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Composició i funcions principals del PCB

    El PCB es compon principalment de coixinet, forat passant, forat de muntatge, cable, component, connector, farcit

  • Els xips i els semiconductors no són el mateix?

    Els principiants es poden confondre amb els termes "xip" i "semiconductor" i no poden distingir la seva relació. Avui, Hongtai Express Electronics se centrarà a resoldre les connexions i diferències entre xips i semiconductors de les quals parlem sovint.

  • Algunes propietats importants dels semiconductors

    Per què la resistivitat del semiconductor baixa amb la temperatura? Ÿ Entre el conductor i el semiconductor, la diferència de resistivitat es deu a la diferent densitat dels portadors de càrrega.

  • Quina és la perspectiva de desenvolupament futur dels xips a la Xina

    Els xips també es coneixen com a circuits integrats i microcircuits. Els xips de telèfons mòbils són una branca important d'ells. Totes les funcions dels telèfons intel·ligents utilitzats actualment per tothom depenen dels xips del telèfon mòbil. Els telèfons mòbils sense xips són encara pitjors que els maons. Es pot veure que els telèfons mòbils depenen molt dels xips. La tecnologia de xip afecta directament el desenvolupament futur de les comunicacions mòbils.

  • Causes i solucions de l'ampolla en plaques de circuits multicapa

    Motius de l'ampolla de la placa de circuits multicapa

  • Els fabricants de PCB us porten a entendre l'evolució del procés de producció de PCB

    Els fabricants de PCB us mostren l'evolució del procés de producció de PCB. A la dècada de 1950 i principis de la dècada de 1960 es van introduir laminats barrejats amb diferents tipus de resines i diversos materials, però el PCB encara és d'una sola cara. El circuit es troba a un costat de la placa de circuits i el component a l'altre costat. En comparació amb l'enorme cablejat i cable,

Envieu la consulta