Productes
Casa > Productes > PCB DS8502

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • EP1C20F324I7N

    EP1C20F324I7N

    EP1C20F324I7N és un FPGA (Field Programable Gate Array) de la sèrie Cyclone produït per Altera Corporation
  • XC3S500E-4FTG256I

    XC3S500E-4FTG256I

    XC3S500E-4FTG256I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Tauler flexible FPC

    Tauler flexible FPC

    La placa flexible FPC és una mena de placa de circuit imprès flexible que està feta de pel·lícula de poliimida o polièster amb alta fiabilitat i excel·lent flexibilitat. Té les característiques d’alta densitat, pes lleuger, gruix prim i bona propietat de flexió.
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I és un xip Field-Programmable Gate Array (FPGA) de la família Kintex UltraScale+ de Xilinx, que és un FPGA d'alt rendiment dissenyat amb funcions i capacitats avançades. El xip inclou 2,6 milions de cel·les lògiques, 2604 rodanxes DSP i 47 Mb d'UltraRAM, i està construït amb una tecnologia de procés de 20 nm.
  • Sensors ceràmics piezoelèctrics

    Sensors ceràmics piezoelèctrics

    Els sensors ceràmics piezoelèctrics són produïts per un material ceràmic amb propietats piezoelèctriques. La ceràmica piezoelèctrica té un efecte piezoelèctric peculiar. Quan se sotmeten a una força externa petita, poden convertir l’energia mecànica en energia elèctrica i, quan s’aplica una tensió alterna, l’energia elèctrica es pot convertir en energia mecànica. El següent tracta sobre el sensor ceràmic piezoelèctric, espero ajudar-lo a comprendre millor la ceràmica piezoelèctrica. sensor.
  • XC6SLX4-2CPG196C

    XC6SLX4-2CPG196C

    XC6SLX4-2CPG196C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Desenvolupament de materials de substrat de plaques de circuit imprès

    El desenvolupament de materials de substrat de plaques de circuit imprès ha transcorregut gairebé 50 anys

  • Arriba la primavera de Semiconductor? Quina és la situació actual i la tendència de desenvolupament futura de la indústria?

    Recentment, la indústria dels semiconductors ha rebut molta atenció. Morgan Stanley va publicar recentment un informe que afirmava que la deflació de la indústria tecnològica, juntament amb la demanda a llarg termini de semiconductors d'intel·ligència artificial, desencadenarà el proper cicle ascendent de la indústria dels semiconductors lògics. Aquesta notícia ha inspirat la indústria dels semiconductors, i algunes persones creuen que la primavera dels semiconductors no està lluny. Així doncs, analitzem la situació actual i el futur de la indústria dels semiconductors.

  • L'origen de 50 ohms en la concordança d'impedància

    Per a traces amb una certa amplada, tres factors principals afectaran la impedància de les traces de PCB. En primer lloc, l'EMI (interferència electromagnètica) del camp proper de la traça de la PCB és proporcional a l'alçada de la traça des del pla de referència. Com més baixa sigui l'alçada, menor serà la radiació. En segon lloc, la diafonia canviarà significativament amb l'alçada de la traça. Si l'alçada es redueix a la meitat, la diafonia es reduirà a gairebé una quarta part.

  • PCB Engineer ha de conèixer els coneixements bàsics de PCB-Hongtai PCC de tecnologia sharing

    Se li presenten els cinc aspectes següents: 1. Breu introducció de la placa de circuit2. Introducció de la base de placa de circuit de material. Estructura bàsica de pila de la placa de circuit4. Procés de producció de taulers de circuit

  • Els tres principals fabricants de xips del món

    En el context de l'escassetat de xips, el xip s'està convertint en un camp crucial al món. A la indústria dels xips, Samsung i Intel sempre han estat els gegants IDM més grans del món (integrant disseny, fabricació i segellat i proves, bàsicament sense dependre d'altres). Durant molt de temps, el Tron de Ferro dels xips globals es va lluitar entre tots dos fins que TSMC va augmentar i el patró bipolar es va trencar completament.

  • El futur del "Nucli" de la Xina serà més brillant

    De la mateixa manera que l'acer dóna suport a la indústria, els xips donen suport a la indústria de la informació. La capacitat de fabricació i R+D de xips és l'encarnació del nivell de desenvolupament tecnològic alt, sofisticat i d'avantguarda d'un país.

Envieu la consulta