Productes
Casa > Productes > AP8535R FPC

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • LSF0108RKSR

    LSF0108RKSR

    LSF0108RKSR és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • EPM240T100C4N

    EPM240T100C4N

    EPM240T100C4N és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xc7k325t-2ffg676i

    Xc7k325t-2ffg676i

    La XC7K325T-2FFG676I GATE GATE ARRAY, després de l’optimització, té la millor rendibilitat, que és el doble que el producte de generació anterior, realitzant un nou tipus de FPGA.
  • Xcvu19p-2fsva3824e

    Xcvu19p-2fsva3824e

    Estat de la part: Actiu Lab/CLB Número: 510720 Components lògics/Unitats Número: 8937600 TOTAL RAM BITS: 79586918i/o Número: 1976 Nombre de portes: - Tensió - XCVU19P -2FSVA3824E Alimentació d'alimentació: 0,825V ~ 0,876V Instal·lació: Tipus de treball de muntatge de superfície: 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) PACKING de producte: TJ): 3824-BBGA, FCBGA
  • PCB RF de 22 capes

    PCB RF de 22 capes

    22Layer RF PCB a radiofrequenza HONTEC treballa a estret contacte amb l'equip de disseny del producte per garantir els objectius de cost/prestacions del projecte han d'aconseguir informació sobre les opcions dels materials, els costos relatius i els problemes DFM.Nella foto, 22L RF - Material per radiofreqüència; THK: 2,45 mm; finitura superficiale: ENIG; control de l'impedència.
  • DIX4192IPFBRQ1

    DIX4192IPFBRQ1

    DIX4192IPFBRQ1 és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • De quin material està compost principalment el xip

    Xip és el terme general dels productes de components semiconductors. El xip també s'anomena circuit integrat i IC. De quin material està compost principalment el xip? Fem una ullada!

  • Habilitats de configuració del disseny de prova de PCB

    La prova de PCB, com a component dels productes electrònics d'alta precisió, ha estat una existència molt habitual a la vida. Tanmateix, tots sabem que el disseny de prova de PCB professional domèstic necessita diferents configuracions de punts en diferents etapes, i s'utilitzaran grans punts de quadrícula per a la disposició del dispositiu a l'etapa de disseny. Fem una ullada a les habilitats detallades de configuració del disseny de prova de PCB.

  • Compartir tecnologia de processament de forats

    El terme "forat d’endoll" no és un terme nou per a la indústria de les plaques de circuit imprès.

  • Quins avantatges té les sol·licituds de taula a doble cara?

    Com a portador de components electrònics importants, les juntes a doble cara s’han utilitzat àmpliament en dispositius electrònics moderns a causa de la seva única estructura de cablejat de doble capa.

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes

    Tall, filet, vores, cocció, pretractament de la capa interna, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació de VRS, daurat, laminació, premsat, perforació diana, vora Gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, escriptura, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són innombrables

  • Abordatge de la capacitat d’acoblament en dissenys

    L’acoblament paràsit entre diferents xarxes es produeix a través de la inductància i la capacitat paràsites. La capacitat d’acoblament defineix la facilitat amb què els senyals es poden transferir entre xarxes per produir un camí de retorn, diafonía o impedància general del circuit. Les funcions de disseny frontals del simulador de circuits us poden ajudar la capacitat d’acoblament a les xarxes influirà en el comportament del senyal.

Envieu la consulta