Productes
Casa > Productes > AP8535R FPC

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC6SLX4-3CSG225C

    XC6SLX4-3CSG225C

    XC6SLX4-3CSG225C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • 5CEBA4U15I7N

    5CEBA4U15I7N

    ​5CEBA4U15I7N és un xip FPGA (Field Programmable Gate Array) produït per Intel (abans Altera Corporation), pertanyent a la sèrie Cyclone V E. Aquest xip té les següents característiques clau
  • XC7A75T-1FGG484C

    XC7A75T-1FGG484C

    XC7A75T-1FGG484C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • BCM56340A0KFSBLG

    BCM56340A0KFSBLG

    BCM56340A0KFSBLG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • AP8545R PCB Rigid-Flex

    AP8545R PCB Rigid-Flex

    El PCB Rigid-Flex AP8545R fa referència a la combinació de tauler tou i tauler dur. És una placa de circuits formada combinant la fina capa inferior flexible amb la capa inferior rígida, i després laminant-la en un sol component. Té les característiques de doblegar i plegar. A causa de l’ús mixt de diversos materials i de múltiples passos de fabricació, el temps de processament del PCB rígid Flex és més llarg i el cost de producció és més alt.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Què és el xip C

    El xip IC (circuit integrat) és un circuit integrat format posant un gran nombre de components microelectrònics (transistors, resistències, condensadors, díodes, etc.) sobre una base de plàstic per fer un xip. Actualment, gairebé tots els xips es poden anomenar xips IC.

  • Què dimonis és un xip

    Els xips són circuits integrats microelectrònics a gran escala. És a dir, la placa de circuit imprès es redueix a un nanòmetre (una milionèsima part de mil·límetre). A la part frontal de la placa de circuit imprès tradicional, hi ha un gran nombre de components de ràdio, inclosos triodes, díodes, condensadors, electròlitzadors, resistències, reguladors de cicle mitjà, interruptors, amplificadors de potència, detectors, filtres, etc.

  • Processament de placa tova FPC i placa de reforç

    El processament de plaques reforçades amb placa suau FPC, la placa reforçada amb placa suau FPC és exclusiva de la placa de circuit flexible, i la seva forma i materials també són diversos

  • Causes i solucions de l'ampolla en plaques de circuits multicapa

    Motius de l'ampolla de la placa de circuits multicapa

  • Tecnologia de refrigeració de semiconductors

    La tecnologia de refrigeració de semiconductors s'utilitza àmpliament en la tecnologia de refrigeració actual. Durant el creixement dels cultius a l'hivernacle, la tecnologia de refrigeració de semiconductors pot controlar eficaçment la temperatura ambiental, especialment per a algunes plantes amb alts requisits per al medi ambient.

  • Procés de soldadura de la placa de circuit FPC

    Actualment, hi ha dos processos generals de soldadura FPC, un és la soldadura de premsa de llauna i l'altre és la soldadura d'arrossegament manual.

Envieu la consulta