Productes
Casa > Productes > AP8525 PCB rígid-flex

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • VT-870 PCB

    VT-870 PCB

    El PCB VT-870 fa referència a la placa de circuit HDI amb més de 2 nivells, normalment 3 + N + 3 o 4 + N + 4 o 5 + N + 5. El forat cec utilitza un làser i el coure del forat és d’uns 15um. El següent és aproximadament 18 capa relacionada amb la placa de circuit HDI 3Step, espero ajudar -vos millor a comprendre millor 18 capes de circuit HDI.
  • 5sgxma4h3f35c4g

    5sgxma4h3f35c4g

    5SGXMA4H3F35C4G és una matriu de porta programable de camp FPGA pertanyent a la marca Altera, amb un tipus d'embalatge de FBGA-1152. Aquest producte té les següents característiques i especificacions:
  • AD7653ASTZ

    AD7653ASTZ

    AD7653ASTZ és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC7K410T-2FBG676C

    XC7K410T-2FBG676C

    XC7K410T-2FBG676C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • MT47H32M16HR-25E IT: G

    MT47H32M16HR-25E IT: G

    MT47H32M16HR-25E IT: G és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • GA102-895-A1

    GA102-895-A1

    GA102-895-A1 és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Parc Industrial de la Junta de Circuit de Dongbao per construir un parc amb un valor anual de sortida de 10 mil milions de iuans

    Segons el responsable del comitè de direcció del parc industrial de Dongbao, el parc ha entrat oficialment 6 empreses, entre les quals Meidian, Weide i Jiuxiang han estat produïdes, Jinrun Dingsheng està depurant equips, Hongxin Huayin, Yongchuangxin estan en construcció. Planta

  • Perspectiva de desenvolupament futur dels semiconductors

    S'espera que el mercat mundial de semiconductors continuï creixent amb el progrés científic i tecnològic mundial i l'aplicació industrial de la tecnologia 5G, la intel·ligència artificial, els vehicles de nova energia i altres tecnologies.

  • No hi ha cap límit a la capacitat de producció dels panells LCD

    En el passat, el món exterior va ser aclamat com a indústria del sol. En aquest sentit, International Data Information Corporation (IDC) va dir que encara és molt optimista sobre el desenvolupament de la indústria del panell.

  • Explicació detallada de la placa de circuits PCB mitjançant una solució d'obstrucció

    Via forat també s'anomena via forat. Per tal de satisfer els requisits del client, els forats de pas s'han de connectar al procés de PCB. Mitjançant la pràctica, s'ha descobert que en el procés d'endollament, si es canvia el procés tradicional d'endoll de la làmina d'alumini i s'utilitza la malla blanca per completar la màscara de soldadura de la superfície de la placa i l'endoll, la producció de PCB pot ser estable i la qualitat és fiable.

  • Principis d’ordenació de PCB

    Configureu la mida de la placa i el marc segons el dibuix estructural, organitzeu els forats de muntatge, els connectors i altres dispositius que hagin de situar-se segons els elements estructurals i confireu a aquests dispositius atributs no mòbils. Dimensiona la mida segons els requisits de les especificacions de disseny del procés.

  • Microprocessador versus circuit integrat en disseny electrònic

    És probable que tracteu amb circuits integrats en el disseny electrònic. De tant en tant, us podeu enfrontar a la tasca hercúlea de treballar amb un microprocessador. És un error suposar que dissenyar amb un microprocessador és similar als circuits integrats típics.

Envieu la consulta