Productes
Casa > Productes > PCB d'ona mm de 60 G

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC6SLX9-3FTG256C

    XC6SLX9-3FTG256C

    XC6SLX9-3FTG256C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Xcku15p-3ffve1517e

    Xcku15p-3ffve1517e

    XCKU15P-3FFVE1517E KINTEX® ULTRASCALE+ ™ FPGA proporciona una elevada rendibilitat en els nodes FINFET, que ofereix una solució econòmica i eficient per a aplicacions que requereixen funcionalitats de gamma alta, inclosos 33 GB/s transceptors i nuclis de connectivitat 100G.
  • EPM7128STC100-10

    EPM7128STC100-10

    EPM7128STC100-10 és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • BCM65060A1IMLGT

    BCM65060A1IMLGT

    BCM65060A1IMLGT és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • PCB de moneda de coure enterrat

    PCB de moneda de coure enterrat

    L’anomenada Buried Copper Coin PCB és una placa de PCB en la qual una Moneda de coure està parcialment incrustada al PCB. Els elements de calefacció s’uneixen directament a la superfície de la placa de moneda de coure i la calor es transfereix a través de la moneda de coure.
  • MT40A512M8SA-062E IT: F

    MT40A512M8SA-062E IT: F

    MT40A512M8SA-062E IT: F és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Coneixeu aquests costos habituals en la gestió empresarial de PCB?

    En un període de temps determinat, les empreses es trobaran amb el coll d'ampolla del desenvolupament. El cost d'explotació ha anat augmentant, però és difícil trobar la "localització" del cost. En diem “cost invisible”.1. Cost de la reunió

  • Avantatges i desavantatges del PCB rígid flexible

    La placa de circuit flexible s’enrotlla amb coure i materials similars i l’objectiu principal és proporcionar suficient flexibilitat i resistència a la flexió. D'altra banda, els PCB rígids flexibles es construeixen mitjançant una combinació de dues tecnologies i tenen zones flexibles i rígides.

  • Quines són les característiques dels materials semiconductors?

    La resistivitat dels semiconductors canvia significativament amb la temperatura. Per exemple, el germani pur, per cada augment de 10 graus d'humitat, la seva resistivitat elèctrica disminueix a 1/2 del seu valor original.

  • Què és un disseny de PCB d'alta velocitat?

    El ‌disseny de PCB d'alta velocitat‌ es refereix a plaques de circuit dissenyades per transmetre senyals d'alta velocitat, que normalment es transmeten a velocitats en GHz (gigahertz).

  • Procés de fabricació de plaques de circuit imprès

    PCB, l'abreviatura de placa de circuit imprès, es tradueix a placa de circuit imprès en xinès. Inclou taulers impresos d'una sola cara, doble cara i multicapa amb una combinació de rigidesa, flexibilitat i torsió de rigidesa.

  • Els tres principals fabricants de xips del món

    En el context de l'escassetat de xips, el xip s'està convertint en un camp crucial al món. A la indústria dels xips, Samsung i Intel sempre han estat els gegants IDM més grans del món (integrant disseny, fabricació i segellat i proves, bàsicament sense dependre d'altres). Durant molt de temps, el Tron de Ferro dels xips globals es va lluitar entre tots dos fins que TSMC va augmentar i el patró bipolar es va trencar completament.

Envieu la consulta