Productes
Casa > Productes > 5CGXFC7D6F27I7N

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCZU17EG-2FFVB1517E

    XCZU17EG-2FFVB1517E

    XCZU17EG-2FFVB1517E és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Xc7z020-2clg484i

    Xc7z020-2clg484i

    El sistema incrustat XC7Z020-2CLG484I en xip (SOC) adopta una configuració del processador Cortex-A9 de Dual Core Core, integrant la lògica programable de 7 sèries (fins a unitats lògiques de 6,6 m i 12,5 GB/S transceptor), proporcionant un disseny altament diferenciat per a diverses aplicacions engrestades.
  • XC6SLX45-L1CSG324I

    XC6SLX45-L1CSG324I

    XC6SLX45-L1CSG324I és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bcm82381bkfsbg

    Bcm82381bkfsbg

    BCM82381BKFSBG és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • 10CL080YU484C8G

    10CL080YU484C8G

    ​10CL080YU484C8G s'ha optimitzat per a un baix cost i un baix consum d'energia estàtica, la qual cosa la converteix en una opció ideal per a aplicacions a gran escala i sensibles als costos.
  • LTM4633IY#PBF

    LTM4633IY#PBF

    LTM4633IY#PBF és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Historial de desenvolupament de components electrònics

    La història del desenvolupament dels components electrònics és en realitat una història condensada del desenvolupament electrònic. La tecnologia electrònica és una tecnologia emergent desenvolupada a finals del segle XIX i principis del segle XX. S'ha desenvolupat de manera més ràpida i àmpliament utilitzada al segle XX i s'ha convertit en un símbol important del desenvolupament de la ciència i la tecnologia modernes.

  • Producció de PCB, heu de parar atenció a aquests assumptes!

    Tall, filet, mòlta de vora, cocció, pretractament interior, recobriment, exposició, DES (desenvolupament, gravat, eliminació de pel·lícules), perforació, inspecció AOI, reparació VRS, daurat, laminació, premsat, objectiu de perforació, vora de gong, perforació, xapat de coure , premsat de pel·lícules, impressió, text, tractament de superfícies, inspecció final, embalatge i altres processos són extremadament nombrosos. Sembla genial, però el procés és molt llarg i hi ha molts problemes als quals prestar atenció.

  • Els tres principals fabricants de xips del món

    En el context de l'escassetat de xips, el xip s'està convertint en un camp crucial al món. A la indústria dels xips, Samsung i Intel sempre han estat els gegants IDM més grans del món (integrant disseny, fabricació i segellat i proves, bàsicament sense dependre d'altres). Durant molt de temps, el Tron de Ferro dels xips globals es va lluitar entre tots dos fins que TSMC va augmentar i el patró bipolar es va trencar completament.

  • Desenvolupament de materials de substrat de plaques de circuit imprès

    El desenvolupament de materials de substrat de plaques de circuit imprès ha transcorregut gairebé 50 anys

  • Tecnologia de la forma de la placa de circuit FPC i el mecanitzat de forats

    Actualment, el punxonat és el més utilitzat en el processament per lots de plaques de circuit FPC, i la perforació i el fresat NC s'utilitzen principalment per a plaques de circuit FPC de lots petits i mostres de plaques de circuit FPC.

  • La nova arribada d’Apple a la cadena de subministrament de PCB hauria d’augmentar

    Es rumoreja que la publicació més ràpida d'Apple de nous productes com l'iPad Pro a finals de març del 2017, el preu de les accions es va tancar durant dos dies.

Envieu la consulta