Productes
Casa > Productes > 5CGXFC5C6F27I7N

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • Pissarra de revestiment de doble cara

    Pissarra de revestiment de doble cara

    El pla posterior sempre ha estat un producte especialitzat en la indústria manufacturera de PCB. El pla posterior és més gruixut i pesat que les plaques convencionals de PCB i, en conseqüència, la seva capacitat de calor també és més gran. A continuació, es tracta de plaques de retard de pressupost a doble cara, espero ajudar-vos a comprendre millor la placa de retard de pressfit de doble cara.
  • Xcku040-2fbva676e

    Xcku040-2fbva676e

    XCKU040-2FBVA676E és un xip FPGA FPGA (ARRAY GATE PROGRAMABLE) basat en KINTEX ® és produït per AMD (abans Xilinx). Té un alt rendiment i una programabilitat flexible, adequada per a una àmplia gamma de camps d'aplicació, com ara centres de dades
  • Am5728babcxa

    Am5728babcxa

    AM5728BABCXA és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • AD5732AREZ

    AD5732AREZ

    L’AD5732Arez és adequat per a l’ús en diverses aplicacions, com ara control industrial, telecomunicacions i sistemes d’automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • TPS51200QDRCRQ1

    TPS51200QDRCRQ1

    TPS51200QDRCRQ1 és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Xc4vfx20-10ffg672i

    Xc4vfx20-10ffg672i

    XC4VFX20-10FFG672I és una matriu de porta (FPGA) programable per al camp desenvolupada per Xilinx, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu inclou 18.816 cel·les lògiques, 243 kb de Block RAM i 24 blocs de processament digital de senyal (DSP), cosa que el fa adequat per a una àmplia gamma d'aplicacions. Funciona amb una font d'alimentació de 1.0V a 1.2V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDs i PCI Express.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Tecnologia de fabricació principal de placa de circuit imprès PCB multicapa

    El 1936, l'austríac Paul Eisler va utilitzar per primera vegada una placa de circuit imprès a la ràdio. El 1943, els nord-americans van aplicar principalment aquesta tecnologia a les ràdios militars. El 1948, els Estats Units van reconèixer oficialment que aquest invent es pot utilitzar amb finalitats comercials. Des de mitjans de la dècada de 1950, les plaques de circuit imprès s'han utilitzat àmpliament.

  • Perspectiva de desenvolupament futur dels semiconductors

    S'espera que el mercat mundial de semiconductors continuï creixent amb el progrés científic i tecnològic mundial i l'aplicació industrial de la tecnologia 5G, la intel·ligència artificial, els vehicles de nova energia i altres tecnologies.

  • Tecnologia de refrigeració de semiconductors

    La tecnologia de refrigeració de semiconductors s'utilitza àmpliament en la tecnologia de refrigeració actual. Durant el creixement dels cultius a l'hivernacle, la tecnologia de refrigeració de semiconductors pot controlar eficaçment la temperatura ambiental, especialment per a algunes plantes amb alts requisits per al medi ambient.

  • Què és un PCB HDI (High Density Interconnect)?

    La PCB d'interconnexió d'alta densitat (HDI) és una mena de (tecnologia) per a la producció de plaques de circuit imprès. Es tracta d'una placa de circuits amb una densitat de distribució de circuits relativament alta que utilitza micro cecs i enterrats mitjançant tecnologia.

  • 5 causes i solucions principals per a la soldadura de superfície de PCB

  • L'aprimament del circuit genera oportunitats de negoci de micro-perforacions d'alta gamma

    A causa de la introducció contínua de productes prims, lleugers i curts al mercat, s’ha desenvolupat l’era d’alta funció, alta velocitat i d’altres de doble alçada i la tendència d’alta freqüència, alta velocitat i multi-IO. xips ha estat desenvolupat.

Envieu la consulta