Productes
Casa > Productes > PCB de mòdul òptic de 40G

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Xcvu13p-2fhgb2104i

    Xcvu13p-2fhgb2104i

    Xcvu13p-2fhgb2104i Visió general del subsistema del convertidor de dades de RF La majoria de Zynq UltraScale+RFSOCs inclouen un subsistema de convertidor de dades de RF que inclou diverses ràdios Convertidor analògic a digital de freqüència (RF-ADC) i múltiples convertidors analògics a digitals de RF
  • 5ceba4u15i7n

    5ceba4u15i7n

    5CEBA4U15I7N és un xip FPGA (Field Pragrammable Gate Array) produït per Intel (abans Altera Corporation), pertanyent a la sèrie Cyclone V E. Aquest xip té les següents funcions clau
  • 5AGXFB3H4F35I5N

    5AGXFB3H4F35I5N

    5AGXFB3H4F35I5N és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XC6SLX150T-3FGG676I

    XC6SLX150T-3FGG676I

    El circuit integrat XC6SLX150T-3FGG676I es pot dividir en rodó (tipus de paquet de transistor de caixa metàl·lica, generalment adequat per a alta potència), tipus pla (bona estabilitat, mida petita) i tipus dual en línia segons la forma.
  • Bcm56340aa0kfsb

    Bcm56340aa0kfsb

    BCM56340AAA0KFSB és adequat per utilitzar -lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Idees de disseny modular per PCB

    Davant la integració cada cop més elevada de plataformes de maquinari i sistemes electrònics cada cop més complexos, la disposició del PCB hauria de tenir un pensament modular, que requereix l'ús de modularitat en el disseny d'esquemes de maquinari i cablejat de PCB. , Mètode de disseny estructurat. Com a enginyer de maquinari, amb la premissa d’entendre l’arquitectura general del sistema, primer hauríem de combinar conscientment les idees de disseny modular en el diagrama esquemàtic i el disseny de cablejat de PCB, combinat amb la situació real del PCB, planificar la idea bàsica. de disseny de PCB.

  • Tecnologia de fabricació principal de placa de circuit imprès PCB multicapa

    El 1936, l'austríac Paul Eisler va utilitzar per primera vegada una placa de circuit imprès a la ràdio. El 1943, els nord-americans van aplicar principalment aquesta tecnologia a les ràdios militars. El 1948, els Estats Units van reconèixer oficialment que aquest invent es pot utilitzar amb finalitats comercials. Des de mitjans de la dècada de 1950, les plaques de circuit imprès s'han utilitzat àmpliament.

  • Passos de disseny d'una placa de circuit multicapa

  • Qualitat del tractament d'estrès tèrmic de PCB de coure pesat

    Quan es dissenya un circuit, factors com l'estrès tèrmic són molt importants, i els enginyers haurien d'eliminar l'estrès tèrmic tant com sigui possible. Amb el pas del temps, els processos de fabricació de PCB han continuat evolucionant i s'han inventat diverses tecnologies de PCB, com ara PCB d'alumini, que pot manejar l'estrès tèrmic. És en interès dels dissenyadors de PCB de coure pesat minimitzar el pressupost d'energia mentre es manté el circuit. Rendiment i disseny respectuós amb el medi ambient amb rendiment de dissipació de calor.

  • Diferències entre les tecnologies de forat passant per a plaques de circuit flexibles

    La diferència entre el làser excimer i el làser de diòxid de carboni d'impacte a través del forat de la placa de circuit flexible:

  • Anàlisi de l'estat de desenvolupament actual i les perspectives de la indústria d'aplicacions de semiconductors a la Xina

    A la dècada de 1980, la Xina va començar a entrar en la indústria dels semiconductors. En els primers dies, la tecnologia de semiconductors es basava principalment en les importacions, mentre que la Xina es dedicava principalment a treballs de muntatge i proves senzills. En aquell moment, empreses importants com Shanghai Hongli i East China Semiconductor tenien una bretxa important entre el seu nivell de tecnologia de producte i el nivell avançat internacional, però va establir les bases per a la indústria xinesa de semiconductors.

Envieu la consulta