Productes
Casa > Productes > PCB de 40 capes de 6,4 mm de gruix

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • 5CSXFC6C6U23I7N

    5CSXFC6C6U23I7N

    5CSXFC6C6U23I7N és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC9572XL-10VQG44C

    XC9572XL-10VQG44C

    XC9572XL-10VQG44C és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Xczu7cg-2ffvf1517e

    Xczu7cg-2ffvf1517e

    XCZU7CG-2FFVF1517E és adequat per utilitzar-lo en diverses aplicacions, incloent control industrial, telecomunicacions i sistemes d'automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d’utilitzar, d’alta eficiència i rendiment tèrmic, cosa que el converteix en una elecció ideal per a una àmplia gamma d’aplicacions de gestió d’energia.
  • XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I és una potent matriu de porta programable en camp (FPGA) desenvolupada per Xilinx, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu inclou 2,5 milions de cel·les lògiques, 45 Mb de RAM de blocs i 3.600 segments de processament de senyal digital (DSP), el que el fa adequat per a aplicacions d'alt rendiment en diverses indústries. Funciona amb una font d'alimentació de 0,85 V a 0,9 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS,
  • 5CGXFC5F6M11I7N

    5CGXFC5F6M11I7N

    5CGXFC5F6M11I7N és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • BCM59121B0KMLG

    BCM59121B0KMLG

    BCM59121B0KMLG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • FPC es converteix en la tendència general de la indústria de PCB

    Els productes electrònics haurien d'utilitzar PCB. PCB (placa de circuit imprès) s'utilitza en gairebé tots els productes electrònics i es considera la "mare dels productes del sistema electrònic".

  • Quina és la perspectiva de desenvolupament futur dels xips a la Xina

    Els xips també es coneixen com a circuits integrats i microcircuits. Els xips de telèfons mòbils són una branca important d'ells. Totes les funcions dels telèfons intel·ligents utilitzats actualment per tothom depenen dels xips del telèfon mòbil. Els telèfons mòbils sense xips són encara pitjors que els maons. Es pot veure que els telèfons mòbils depenen molt dels xips. La tecnologia de xip afecta directament el desenvolupament futur de les comunicacions mòbils.

  • Tecnologia de la forma de la placa de circuit FPC i el mecanitzat de forats

    Actualment, el punxonat és el més utilitzat en el processament per lots de plaques de circuit FPC, i la perforació i el fresat NC s'utilitzen principalment per a plaques de circuit FPC de lots petits i mostres de plaques de circuit FPC.

  • Les plaques de circuits impresos es poden veure a tot arreu. Saps com de difícil és fer-los?

    En la producció de productes electrònics, hi haurà un procés de producció de plaques de circuit imprès. Les plaques de circuits impresos s'utilitzen en productes electrònics de totes les indústries. És el portador del diagrama esquemàtic electrònic que pot realitzar la funció de disseny i convertir el disseny en productes físics

  • Habilitats de configuració del disseny de prova de PCB

    La prova de PCB, com a component dels productes electrònics d'alta precisió, ha estat una existència molt habitual a la vida. Tanmateix, tots sabem que el disseny de prova de PCB professional domèstic necessita diferents configuracions de punts en diferents etapes, i s'utilitzaran grans punts de quadrícula per a la disposició del dispositiu a l'etapa de disseny. Fem una ullada a les habilitats detallades de configuració del disseny de prova de PCB.

  • Desenvolupament de materials de substrat de plaques de circuit imprès

    El desenvolupament de materials de substrat de plaques de circuit imprès ha transcorregut gairebé 50 anys

Envieu la consulta