Les plaques de circuits impresos solen unir-se amb una capa de làmina de coure sobre substrat epoxi de vidre. El gruix de la làmina de coure sol ser de 18 µm, 35 µm, 55 µm i 70 ¼ M. El gruix de la làmina de coure més utilitzat és de 35 ¼ M. Quan el pes del coure és superior a 70UM, s’anomena coure pesat PCB
