Productes
Casa > Productes > PCB rígid-flex de 28 capes

Productes

Els valors bàsics d’HONTEC són “professional, integritat, qualitat, innovació”, s’adhereixen a l’empresa prosperitzant basada en la ciència i la tecnologia, el camí de la gestió científica, defensen el “Basat en el talent i la tecnologia, proporciona productes i serveis d’alta qualitat. , per ajudar els clients a assolir el màxim èxit "la filosofia empresarial, compta amb un grup de professionals de la indústria i personal tècnic amb experiència de gestió d'alta qualitat.La nostra fàbrica proporciona PCB multicapa, PCI HDI, PCB de coure pesat, PCB ceràmic, PCB de moneda de coure enterrat.Benvingut a comprar els nostres productes de la nostra fàbrica.

Productes relacionats

Productes calents

  • XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I

    XCZU9EG-1FFVC900I és una matriu de porta programable en camp (FPGA) d'alt rendiment desenvolupada per Xilinx, una empresa líder en tecnologia de semiconductors. Aquest dispositiu inclou 600.000 cel·les lògiques, 34,6 Mb de RAM de blocs i 1.248 segments de processament de senyal digital (DSP), el que el fa ideal per a aplicacions d'alt rendiment. Funciona amb una font d'alimentació de 0,85 V a 0,9 V i admet diversos estàndards d'E/S com LVCMOS, LVDS i PCIe. El grau de velocitat -1 d'aquesta FPGA li permet operar fins a 500 MHz en el rang de temperatura comercial i fins a 400 MHz en el rang de temperatura industrial.
  • XCZU15EG-1FFVB1156I

    XCZU15EG-1FFVB1156I

    ​XCZU15EG-1FFVB1156I Els dispositius MPSoC Zynq™ UltraScale+ ™ no només proporcionen escalabilitat per a processadors de 64 bits, sinó que també combinen control en temps real amb motors de programari i maquinari, que admeten gràfics, vídeo, formes d'ona i processament de paquets.
  • BCM54610C1IMLG

    BCM54610C1IMLG

    BCM54610C1IMLG és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XC7Z030-3FBG676E

    XC7Z030-3FBG676E

    XC7Z030-3FBG676E és adequat per al seu ús en una varietat d'aplicacions, com ara sistemes de control industrial, telecomunicacions i automoció. El dispositiu és conegut per la seva interfície fàcil d'utilitzar, l'alta eficiència i el rendiment tèrmic, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de gestió d'energia.
  • XCZU19EG-3FFVB1517E

    XCZU19EG-3FFVB1517E

    XCZU19EG-3FFVB1517E és un sistema integrat en xip (SoC) produït per Xilinx. Aquest producte pertany a la sèrie Zynq UltraScale+ i té les següents característiques i funcions clau:
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E és un xip FPGA d'alt rendiment llançat per Xilinx, que té les característiques de capacitat de processament d'alta velocitat, baix consum d'energia i alta integració, i és adequat per a diverses aplicacions en sistemes de comunicació moderns. Aquest xip es basa en el nucli ARM Cortex-A9
  • Bloc relacionat
  • Ressenyes

  • Els ingressos operatius del làser de Han's 2016 van ser de 6.959 milions de iuans, amb un augment interanual del 24,55%

    El 24 d'abril, Han's Laser va publicar el seu informe anual del 2016 i un informe trimestral per al 2017. Durant el període d'informe, va assolir uns ingressos operatius de 6.959 milions de iuans, un augment interanual del 24,55% i va obtenir un benefici net de 754 milions iuans. El 17T1, el benefici va augmentar un 31,50% i s’espera que la taxa de creixement del benefici durant la primera meitat de l’any sigui del 60% al 90%.

  • Microprocessador versus circuit integrat en disseny electrònic

    És probable que tracteu amb circuits integrats en el disseny electrònic. De tant en tant, us podeu enfrontar a la tasca hercúlea de treballar amb un microprocessador. És un error suposar que dissenyar amb un microprocessador és similar als circuits integrats típics.

  • Avantatges del PCB HDI

    1. Pot reduir el cost del PCB HDI: quan la densitat del PCB augmenta a més de vuit capes, es fabrica amb HDI i el seu cost serà inferior al del procés de premsat complex tradicional.

  • Perspectiva de desenvolupament futur dels semiconductors

    S'espera que el mercat mundial de semiconductors continuï creixent amb el progrés científic i tecnològic mundial i l'aplicació industrial de la tecnologia 5G, la intel·ligència artificial, els vehicles de nova energia i altres tecnologies.

  • Historial de desenvolupament de components electrònics

    La història del desenvolupament dels components electrònics és en realitat una història condensada del desenvolupament electrònic. La tecnologia electrònica és una nova tecnologia desenvolupada a finals del segle XIX i principis del segle XX. S'ha desenvolupat més ràpidament i s'ha utilitzat àmpliament al segle XX. S'ha convertit en un símbol important del desenvolupament de la ciència i la tecnologia modernes.

  • Com resoldre el problema de la prova de PCB de gamma alta

    Com tots sabem, la competència a la indústria de fabricació de PCB de la Xina és molt ferotge. S'ha format una cadena industrial completa a partir d'una sèrie de processos com la prova de PCB, la producció en massa, l'embalatge i el transport. En els darrers anys, a través d'un desenvolupament extens i ràpid i una cruel competència del mercat, s'ha format el patró bàsic de la indústria de PCB de la Xina. Les dades rellevants mostren que el 2020, el nombre d'empreses de PCB només a la Xina continental arribarà a més de 2000, una xifra sorprenent.

Envieu la consulta